那么,ST为何要在SiC的衬底和晶圆制造上大举投资?: D- R% p- }) [$ o$ H* c 5 k. H/ f' h. c1 h- S / A, H- t( }& a, }( p ST执行副总裁、中国区总裁曹志平解释道,对于像SiC这样的新技术,尽可能多地控制整个制造链非常重要,包括SiC衬底、前工序的晶圆制造、后工序的封测以及定制SiC功率模块。 在收购Norstel AB公司后,ST真正拥有了一个完整的制造链。现在,Norstel AB已更名为ST SiC AB,这标志着ST进入了SiC供应链的上游衬**造。 & V3 C' {. b( Q; | c0 D1 a此外,ST还不断扩大产能,例如,提高了主要功率器件制造厂意大利卡塔尼亚工厂的产能,新加坡生产线更是增加了1倍产能,6英寸升级到8英寸的项目已在筹备中。ST的后工序封测厂位于摩洛哥的布库拉和中国深圳。ST深圳工厂是ST的主要的碳化硅封装工厂,ST最走量的产品都是在深圳完成封测的。 . ?7 d0 C; ~, c3 B那么,计划在2024将SiC衬底的内部供应提升至40%以上,这能为ST带来什么优势? # i5 R$ c: k7 K8 x0 }7 c2 E6 S( Z5 N/ l实际上,ST的经营策略是成为IDM厂商,这意味着,要把控关键的差异化技术及其相关工序和工艺。SiC就符合这种情况。 如今,全球SiC衬底晶圆市场主要掌握在几家供应商手里。ST主要是从一家美国公司和一家日本公司采购6英寸衬底晶圆。关于内部产能情况,ST正在卡塔尼亚建设一座总价7.3亿欧元(约8亿美元)的衬底晶圆厂。ST既要提高内部供应比例,又要不断拉低成本。出于这个考虑,ST准备把生产线升级到8英寸(200mm)晶圆。 在新技术投入方面,在未来几年里,ST将在产前测试合格后启用SmartSiC技术。目前,SiC衬底是从单晶SiC晶棒上切割下来的圆片,这种方法的缺点是单晶SiC晶棒很薄,只能获得数量有限的芯片,成本居高不下。通过SmartSiC制造工艺,ST可以从晶棒上切下一层SiC,然后将它粘合到更容易获得、更容易生产的多晶碳化硅衬底上。换句话说,这个工艺是在多晶碳化硅衬底上掺杂单晶碳化硅层。单晶硅的优点是电阻率较低,性能更好。因此,SmartSiC制造工艺降低了总体成本,并且会带来性能提升。 7 j0 X1 q/ K2 X6 |; a2 J |
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