ST MCU等芯片的一大优势是产能和质量的保证。

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在半导体产业的定位中，ST是一家垂直整合制造商（IDM）。在半导体行业里，有的公司专注于无工厂模式（fabless），有的专注于半导体代工（foundry），还有的专注于封装测试等。而ST等芯片巨头往往采用IDM模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装和测试、销售和支持的整条价值链。换句话，ST涵盖了无工厂模式、前工序（半导体制造）和后工序（封装测试）等。

因此，ST在世界各地拥有许多制造基地。前工序制造基地主要分布在四个国家：瑞典、法国、意大利和新加坡。此外，ST还在意大利、法国、摩洛哥、马耳他、马来西亚、中国深圳和菲律宾拥有封装和测试工厂。这为ST提供了独特的优势，特别是在2020—2022应对新冠疫情挑战方面：有时某地会因为疫情而被封锁，但ST仍然可以顺利地管理自己的生产和供应链。

ST拥有丰富的技术组合，并且大部分技术是专有技术。例如，ST拥有包括BCD在内的智能功率技术。实际上，ST是发明BCD技术的公司，这项技术于2021年荣获电气与电子工程师协会(IEEE)授予的里程碑奖，表彰其为推进人类科技发展做出的贡献。

就功率技术而言，ST提供功率MOSFET、IGBT、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。此外，ST还拥有特殊的MEMS技术，以及模拟和混合信号技术。就数字化技术而言，ST拥有FD-SOI技术。ST还可以与代工厂合作，提供FinFET技术。就闪存技术而言，ST拥有许多聚焦嵌入式闪存、CMOS的特殊技术。ST还拥有射频CMOS和BiCMOS技术，由于这些技术能够提供特有的防辐射功能，非常适合制造

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卫星相关的技术产品。就封装技术而言，ST能够非常灵活地提供包括引线框架、层压板、传感器模块、晶圆级等所有技术在内的优选组合。

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ST不仅专注于晶圆技术的研发，也专注于封装和测试的创新。此外，ST还与封测代工厂（OSAT）合作，通过封测外包的形式，利用最新的技术持续推动创新，以满足智慧出行、电源与能源，以及物联网&互联等长期趋势和相关终端市场的需求。