STM32+TMC2225步进驱动板：超小尺寸静音驱动芯片资料/视频/程序源码/原理图等汇总开源分享

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TMC2225峰值2A：有效值2/1.414  

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    TI推出DRV8825已有10年之久，借助TI的品牌影响力，以及DRV8825在当时看来相对较高的集成度，以及32细分，电路简单，易控制等特点，迅速占领了大片的步进驱动市场，如打印机，ATM，安防监控，游戏机，办公自动化，甚至医疗器械。

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    随着芯片集成度的不断提升，逐渐出现了一些尺寸更小，性能相当，但价格更便宜的产品，并迅速抢占了DRV8825的一些市场，特别是在一些产品认证周期较短，对尺寸要求更高的应用里，但是，所有这些驱动芯片，噪音是一直存在的问题，而Trinamic很好的解决了这一痛点。

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      在电机低速运行时会产生一种磁致伸缩现象，并出现一种人耳可听见的高音调噪声，严重影响产品的体验度。TMC2225具有Trinamic专利静音技术StealthChop, 基于电流反馈，芯片采用电压载波调制使得电流波最小化，可以使产品噪音在10dB以下水平，远低于传统的电流控制。这种方式改进了电压模式并将其与电流控制相结合，让系统自主适应电机和工作电压。 类似TMC2225配备了StealthChop静音功能的低成本驱动芯片，还有TMC2208, TMC2224, TMC2100, TMC2130, 以及即将推出的更大工作电流的TMC220, 它们将最低功耗与电流波形结合在一起，使其接近模拟信号，节省了额外消耗。

  

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$ B$ f, B( Y* `

( N9 \! R  M# T1 D, D# X7 q% ^
+ O' t% e3 j! D: ?5 l/ C( d# y

程序参考如下：
        SubdivisionSet(32);                                        //细分设置为32
2 a! H, V/ z1 b( P        HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET);        //STEP设置为高
0 J* P) D) t9 W% R& M  /* USER CODE BEGIN WHILE */
  while (1)
  {
1 o  ]0 B# F' S. f( O                MoveStep(1,6400);                                //正转一圈
$ {8 Z' U1 M. V. x                HAL_Delay(2000);                                        //延时2S
                MoveStep(0,6400);                                //反转一圈
1 g& Z4 ?! i. w2 c) d! L                HAL_Delay(1000);                                        //延时1S
( y! Z/ _; W4 b9 A1 W  }
) ?! i) Q8 o' y* L

一、概述

TMC2225芯片是抑共振、超静音的步进电机驱动芯片，内部集成了驱动、MOS，引脚完全兼容DRV8825；性价比极具优势。工作电压4.75V到36V，峰值电流2A（有效值/1.414） ，更大电流版本为TMC2226峰值电流2.8A。

常见的传统驱动芯片驱动步进电机运转时，会出现人耳听得见的高音调噪声或电机抖动的现象，严重影响产品的体验度。TMC2225通过StealthChop静音技术, 可以使步进电机在低速运行时将噪音降低在10dB以下，达到超静音性能；还可以通过SpreadCycle抑共振技术，使得步进电机在高速时运行平稳，没有抖动现象。TRINAMIC公司除了TMC2225具有超静音、防抖动、低成本之外，还有更大电流的TMC2226、TMC2160、TMC2590等是同类型芯片。

补充说明：

1、母线电容C3、C4、C5选择：一般是1A对应100uF左右（有条件的尽可能大）；

2、电源保护：有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等；

3、MS2、MS1设置细分；

4、芯片17脚VREF输入：电压越高对应的电流越大；

5、MS2、MS1:设置细分；

6、ENN、DIR、STEP：分别对应芯片使能、方向、脉冲；

7、SPREAD斩波模式选择：0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好)；

8、电机接口：如果对EMC要求较高的，最好加些滤波和保护，参考电路如下图：

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二、硬件设计

硬件设计接口上：支持UART或脉冲+方向控制

原理图如下图所示：

' z0 F1 c( Y" g& z

PCB图参考如下（最好是4层板）：

补充说明：
8 Z, i( Y8 Y- k, l6 U- z7 u$ e芯片底部最好不要走其它线，保证地平面完整及散热；
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3D显示效果：

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) q3 k/ E3 x! v8 N5 P$ p3 W1 Q

三、软件说明
" A& R, n  K% y, W& V采用方向+脉冲（DIR+STEP）接口
6 ?+ |5 `" S( _+ ~  M* B" U芯片引脚跳线连接：
MS2:  PA9
MS1:  PA8
  T9 C6 c7 H0 \/ v6 BENN： PA7
0 J4 g; V) }. N: Y+ P* |  f; t' ISTEP: PA6
. Z8 V8 ^; O- `9 Q$ vDIR:  PA5
" S3 c6 [7 N+ Z2 k4 I' T" t

SPREAD：悬空未设置，最好通过MCU的IO进行控制；
: K4 x+ p( A) L0 ~
MS2、MS1:00—4细分；01—8细分；10—16细分；11—32细分；
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四、补充说明
1、上电顺序
   电机驱动板（驱动芯片）先上电，底板控制板后上电；
9 B$ `! _1 t* l; t2、电机
0 ^* ^) _: x, T/ t9 z/ y4 p   最好用42小电机测试；
, T9 p$ Q' V+ p+ V3、发热问题
* {) H1 n3 f' Y  f; j/ Q: y   有条件的最好给芯片加散热片，芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电，不要芯片的8脚5VOUT输出。
: X$ N0 k; Z$ @/ |0 w

五、开源补充说明
) s' \& y% Q3 L) H/ r  B    如果确实需要原理图和PCB的用户，请联系我们的客服或管理员私下索取谢谢！
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  r: ^4 R, `) k3 M# }6 v如对文档有疑问或有技术问题需要交流，可联系Trinamic原厂或我们。
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