继封装AM335x之后， Octavo出STM32MP1的SiP封装芯片，集成DDR3L等

baiyongbin2009

说明：
1、这家公司之前封装的AM335x芯片OSD3358已经用于PocketBeagle，BeagleBone Blue和BeagleBone Black Wireless
2、新封装的芯片OSD32MP15x大小与原芯片STM32MP1大小一样，仅仅为18mm X 18mm。
3、芯片样品将在今年第三季度上市，第四季度完成量产。
4、地址：http://octavosystems.com/2019/02/25/stm32mp1-system-in-package


数据手册：
OSD32MP15x-Datasheet.pdf

layout指南：
http://octavosystems.com/app_notes/osd32mp15x-layout-guide/


介绍：
集成STM32MP157C，1GB的DDR3L，4KB的EEPROM，ST自家专用于STM32MP1的电源管理芯片STPMIC1等。




规格：


之前封装的AM3358



PocketBeagle


BeagleBone Blue


BeagleBone Black Wireless

toofree

这是硬封装啊，厉害

baiyongbin2009

toofree 发表于 2019-2-26 09:15
这是硬封装啊，厉害

绝对爽歪歪^_^