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继封装AM335x之后, Octavo出STM32MP1的SiP封装芯片,集成DDR3L等

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baiyongbin2009 发布时间:2019-2-26 03:04
说明:
/ ]/ T2 P% t8 b; A2 u# \/ E# F* Z1、这家公司之前封装的AM335x芯片OSD3358已经用于PocketBeagle,BeagleBone Blue和BeagleBone Black Wireless: e) Z  u: x, W' v# ^8 H' e9 a
2、新封装的芯片OSD32MP15x大小与原芯片STM32MP1大小一样,仅仅为18mm X 18mm。9 ~7 s5 |  ?1 ^8 C
3、芯片样品将在今年第三季度上市,第四季度完成量产。% g& t7 N. P" I) I
4、地址:http://octavosystems.com/2019/02/25/stm32mp1-system-in-package: v! i8 V; i8 L# W& R

$ N7 _  P* G; j0 q' {. S
$ _) O+ n% j1 q, s5 m" z数据手册:& Y/ w. e! _* N2 Y
OSD32MP15x-Datasheet.pdf   v6 J  U2 E* s  D; z* i- D
. B, m3 r* Y% o  ?% u" m
layout指南:/ L- L' t* _$ i  Q, G) Q* K+ A
http://octavosystems.com/app_notes/osd32mp15x-layout-guide/# r. |1 z6 C. m) e1 y$ n
% R0 e7 w5 N% X# t1 N

4 W& x# X. E6 d2 z" T+ c: K. s5 Z介绍:
: a" b" }! @% s& D集成STM32MP157C,1GB的DDR3L,4KB的EEPROM,ST自家专用于STM32MP1的电源管理芯片STPMIC1等。
- ^. ?( n1 y" i+ g

; C/ }! W( N/ b' \* S
- M) `- }" ^" Y5 t8 Q0 j
; D5 }; R7 `- ~5 B6 a4 N
( h7 n6 h3 H. _2 _. B' X) K8 B规格:
* N+ ]; h" ~3 E' O$ t7 P0 C  y% N . ~' g9 T2 ~, P# m3 A# ^% c
& S% a# {/ {& A$ l: e6 c
之前封装的AM3358; W. V* _& e* d& w9 W1 a

) {* c2 O0 T( w  S* `' f
5 j+ h# ~5 G" N7 F' I4 f$ m8 X. q8 J
PocketBeagle; Q% {( C. r1 ^2 Q1 U8 Z( _

+ J% p9 ^/ V, T! Y# n6 k: c* _  M$ Y+ }0 E: r& ^/ q* x& j
BeagleBone Blue
. i  a! o% n& |0 e& a4 y   v- D& a6 c, r  J$ [

* ^; h3 N! g' T5 ]% w; o3 [! RBeagleBone Black Wireless% W: e' Y* l$ T. L3 c6 U3 O
, \1 w0 b8 a$ @& X0 P  E/ h
2 K% p5 @) @( _) |5 m2 y/ `4 t
收藏 评论2 发布时间:2019-2-26 03:04

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2个回答
七哥 回答时间:2019-2-26 09:15:13
这是硬封装啊,厉害
baiyongbin2009 回答时间:2019-2-26 11:53:56
toofree 发表于 2019-2-26 09:15
: c, [; {0 h( T/ @* w; e$ Y4 a5 k8 t这是硬封装啊,厉害
0 j1 ^! D7 B6 Z
绝对爽歪歪^_^
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