意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。

$ {, T; f# W& K

这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚（Catania）现有的碳化硅组件制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。

  F7 X' s- E- q2 A7 k$ r0 b

本计划对意法半导体推动碳化硅业务垂直整合的策略来说，是极为关键的一步。这项在五年内投资7.3亿欧元的计划，将由意大利政府透过国家复苏暨韧性计划（National Recovery and Resilience Plan）提供资金援助，全面完工后可新增约700个直接就业机会。

意法半导体在碳化硅领域的先驱地位，得益于25年来专注于投入研发工作，同时拥有大量关键的专利组合。多年来卡塔尼亚一直是意法半导体重要的创新据点，也是其碳化硅研发及制造业务的最大基地，成功开发出许多新的解决方案，制造出更多、更好的碳化硅组件。通过构建起功率电子生态系统，包括意法半导体与不同利益相关方（大学、与意大利国家研究委员会相关的设备及产品制造商）之间长期且成功的合作关系、庞大的供应商网络，这项投资将巩固卡塔尼亚作为全球碳化硅技术创新中心的地位，并带来更多未来成长契机。

9 X6 ?( w( J" V8 N( C# N

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC，目前由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产，封装测试等后端制造则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉（Bouskoura）完成。基于上述制造实力，新碳化硅衬底厂的投资对意法半导体于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标来说，无疑是一重大里程碑。

" [& e( x4 S6 d3 K% D! c: J# G

转载自意法半导体PDSA

7 [" _! N* O# D+ [( D2 q! y