今天在研究AN2867的晶振布局，有一个疑问，资料显示晶振周围需要地环保护，而且地环与其他地面要有间隙，在第一层和第二层都有这样的设计，请问如果是四层板，是否每层都需要这样操作呢？

可以第一层，第二层地作为保护的地，并与MCU的地单独相连。