1. 工程更换不同的STM32芯片
3 R; M% E4 o' L7 w

eg：stm32f103rct6 ---->stm32f103c8t6：

1.1. 修改芯片
( ]4 N/ f5 F" @5 A7 h* _
: V& e0 ~. s: ?

点击魔术棒，在出来的菜单栏里，Device 选项重新选择芯片

* i( J6 Q3 C( e( B" A+ x
1.2. 修改启动文件
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! ?: q$ t5 J- D! U

此处举例是 RCT6 修改为 C8T6，因为 flash 容量大小不一样，所以需要对应修改启动文件，如果是 flash 大小相同，此步骤不需要。此处由：startup_stm32f10x_hd.s修改为startup_stm32f10x_md.s

! D1 R! y. g# U5 Q6 n

1.3. 修改全局宏定义

* w( u/ T- Z6 n+ N

同样先点击魔术棒，在菜单栏选择 C/C++。进而修改全局宏定义。此处：STM32F10X_HD–>STM32F10X_MD

1.4. 重新添加FLASH
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' B. A6 R$ X8 n2 b4 r+ n

此处是将大容量的 RCT6 修改为中容量的 C8T6，所以我们需要重新添加 flash。

至此，一个工程就从 RCT6 修改为 C8T6 ，编译下载即可。

' X* G) b; I2 Y' C: E1 U( Q2. 外部晶振的修改

+ _. m! ]. Z% u' {) W* H

此处举例：8M---->12M

常见的STM32硬件外部用的也是 8M ，今天一个新板子原理图画的是25M，实际焊接的是 12M，找了一下午问题，最后发现是晶振引起的问题。遇到问题，除了多思考总结，也要在网上查找资料，很多问题我们的前辈已经遇到并且解决了，这样我们学习的过程也会轻松一些。

4 @: _/ O' s2 v' ^* P; c$ n1 @

( u6 x8 z) D% k  `3 m9 t2.1. 修改 stm32f10x.h 文件

默认是8M，修改为12M。

8 l- P& C, k- _$ h% U+ f: k

! s  |) `* B! k5 R" ~+ u* [
2.2. 修改 system_stm32f10x.c 文件

默认是9倍频，最大 72MHz。修改为：RCC_CFGR_PLLMULL6。

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! P7 H+ [' \; Z* B& O1 O/ i  R

* O) G. Y8 I! m+ |0 v. @' `! {& N
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