[现象描述]

某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开，测试结果并未明显改善。

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[原因分析]

ESD干扰进入产品内部电路，形式多种多样。对于本案例中的被测产品来说，其测试点为接地点，大部分的ESD干扰能量将从接地线流走，也就是说ESD电流并没有直接流入该产品的内部电路，但是，处在IEC61000-4-2标准规定的ESD测试环境中的这个台式设备，其接地线长度在1m左右，该接地线将产生较大的接地引线电感（可以用1u H/m来估算），在静电放电干扰发生时（即图1中开关K闭合时），高的频率（小于1ns的上升沿）静电放电电流并不能使该被测产品接地点上的电压为零（即图1 中G点的电压在K闭合时并不为零）。这个在接地端子上不为零电压将会进一步进入产品内部电路。图1已经给出了ESD干扰进入产品内部PCB的原理图。

从图1中还可以看出，CP1:（放电点与GND之间的寄生电容），Cp2：（PCB板与参考接地板之间的寄生电容），PCB板的工作地（GND）和静电放电枪（包括静电放电枪接地线）一起形成了一条干扰通路，干扰电流为ICM。在这条干扰路径中，PCB板处在其中，显然PCB在此时受到了静电放电的干扰。如果该产品还存在其它电缆，这种干扰将更为严重。

干扰是如何导致被测产品复位的呢，经过仔细检查被测产品的PCB之后发现，该PCB板中CPU的复位控制线布置在PCB板的边缘，并且在GND平面之外，如图2所示。

再来解释一下为何布置在PCB边缘的印制线比较容易受到干扰，那应该从PCB板中的印制线与参考接地板之间的寄生电容谈起。印制线与参考接地板之间存在寄生电容，这个寄生电容将使PCB板中的印制信号线受到干扰，共模干扰电压干扰PCB中印制线原理图如图3所示。

从图3可以看出，当共模干扰（相对与参考接地板的共模干扰电压）进入GND后，会在PCB板中的印制线和GND之间产生一个干扰电压，这个干扰电压不但与印制线与PCB板GND之间的阻抗（图3中的Z）有关还有PCB中印制线与参考接地板之间的寄生电容有关。

假设印制线与PCB板GND之间的阻抗Z不变，则,当印制线与参考接地板之间的寄生电容越大时，在印制线与PCB板GND之间的干扰电压Vi越大，这个电压与PCB中的正常工作电压相叠加，将直接影响PCB中的工作电路。

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显然，对于本案例中的电路设计，由于PCB中的复位信号线布置在PCB板的边缘并且已经落在GND平面之外，因此复位信号线会受到较大的干扰，导致ESD测试时，系统出现复位现象。

【处理措施】

根据以上的原理分析，很容易得出以下两种处理措施：

1、重新进行PCB布线，将复位信号印制线在PCB上左移，使其在GND平面覆盖的区域内，而且远离PCB板边缘，同时为了进一步降低复位信号印制线与参考接地板时间的寄生电容，可以在复位信号印制线所在的层（本案例为4层板，复位信号线布置在表层）上空余的地方铺上GND铜箔（通过大量过孔与相邻GND平面相连），如图5所示。

2、在受干扰的复位印制线上，靠近CPU复位管脚的附近并联一个电容，电容值可以选在100pf～1000pf之间。

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