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[已解决] 急急急!求大神们支招!F103疑惑,感谢!

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蝴蝶豆

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2020-12-7
发表于 2020-6-29 23:51:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
    大家好,我遇到一个非常棘手的问题,希望大家能够帮个忙分析下,非常感谢!

芯片型号:
STM32F103ZEH6

故障现象:
在做低温实验-40℃时,如果是首次上电,芯片工作正常,
  但是期间断点,然后重新上电,若间隔小于5秒左右,芯片工作正常;
    若大于5S,芯片就起不来了,不能正常工作;
      若断电放置时间再长点,比如5分钟,芯片又恢复正常工作;

实验备注:
F103用的是内部晶振,RTC用的外部的327698
已经排除MCU供电3.3V问题,


求支招,感谢!


//备注下
是小批量实验,在做-40摄氏度低温下,工作实验,发现这个问题的,20%的概率把,做了10块,2块有问题!

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蝴蝶豆

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2021-3-31
发表于 2020-7-7 11:15:50 | 显示全部楼层
引出几条线,测试一下VDD和RESET的上下电信号,是不是断电后VDD电压跌落比较慢。 另外103内部时钟是RC电路,这个RC精度受到温度变化会有比较大的影响,可以在手册上查到。如果用到串口通讯,还是使用外部晶振HSE吧。

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蝴蝶豆

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2024-1-2
发表于 2020-6-30 10:15:08 | 显示全部楼层
你这-40度是芯片的工作温度的临界值了吧,可能是内部电路受低温的影响,也可能是外部引脚复位电路在低温下的变化导致的

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蝴蝶豆

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2024-2-2
发表于 2020-6-30 09:27:05 | 显示全部楼层
个人观点:复位电容和电阻匹配时间不好,可以减小电容试试。也许是因为复位悬空造成的(没有使用复位NRST)
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蝴蝶豆

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2021-4-20
发表于 2020-6-30 09:56:03 | 显示全部楼层
好奇怪的问题  第一次听说  测试一下常温下有没有问题  如果常温下正常的话  猜测是硬件焊接的问题  有些焊点没焊好  导致热胀冷缩  出现焊点断开的情况  

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2020-10-30
发表于 2020-6-30 10:57:20 | 显示全部楼层
是不是多块板卡都有此现象?
mcu工作频率多少?
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 楼主| 发表于 2020-7-1 00:03:29 | 显示全部楼层
glenxu 发表于 2020-6-30 09:27
个人观点:复位电容和电阻匹配时间不好,可以减小电容试试。也许是因为复位悬空造成的(没有使用复位NRST) ...

用了,还接了复位按键,我明天去检查下电路。

不过我还发现一个问题,我配置波特率115200,当出现这种异常的时候,MCU串口发出的数据异常,感觉时钟异常了
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 楼主| 发表于 2020-7-1 00:04:24 | 显示全部楼层
mylovemcu 发表于 2020-6-30 09:56
好奇怪的问题  第一次听说  测试一下常温下有没有问题  如果常温下正常的话  猜测是硬件焊接的问题  有些焊 ...

嗯,明天去加焊下,排除这个问题
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蝴蝶豆

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 楼主| 发表于 2020-7-1 00:05:18 | 显示全部楼层
陌路夕颜 发表于 2020-6-30 10:15
你这-40度是芯片的工作温度的临界值了吧,可能是内部电路受低温的影响,也可能是外部引脚复位电路在低温下 ...

是的,临界值工作了…………没办法,有些必须这个工作温度
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 楼主| 发表于 2020-7-1 00:06:03 | 显示全部楼层
bjflsk 发表于 2020-6-30 10:57
是不是多块板卡都有此现象?
mcu工作频率多少?

10块中,有两块异常,但是常温都是好的,用的内部晶振,
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蝴蝶豆

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2024-2-2
发表于 2020-7-6 08:36:33 | 显示全部楼层
建议复位等电路覆盖三防漆,有一个公司因此研究过1年,电路没有问题!
就是复位电路在低温下板子接近露点,露点增加,导致不稳定,你可以用有一定湿度的纸试试
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