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SoC
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2012-03-21
[文章]
意法半导体（ST）展示迄今全球性能最强的终极家庭网络平台
2011-11-07
[文章]
意法半导体（ST）与Mobileye合作开发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片
2011-10-20
[文章]
意法半导体（ST）发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节，实现未来全网络化家庭梦想
2011-10-17
[文章]
意法半导体（ST）和麻省理工大学微系统技术实验室携手展示用于医疗、移动无线传感器网络及移动应用的超低压系统级芯片
2011-05-12
[文章]
意法半导体（ST）推出全新Sound Terminal芯片，让小型高性能音频设备实现令人震撼的音乐
2011-03-16
[文章]
意法半导体（ST）推出可支持Adobe Flash Access的系统级芯片，保护高价值互动式电视视频内容
2011-03-08
[文章]
在SoC器件中如何平衡嵌入式软件的关键作用？
2010-09-27
[文章]
嵌入式系统设计三层次
2010-09-21
[文章]
在嵌入式系统中用FPGA进行开发的几个发展方向
2010-09-09
[文章]
ST推出全新高性能数字电视系统级以及运动补偿3DTV芯片
2010-09-08
[文章]
一种提高系统响应速度的SoC系统架构
2010-09-08
[文章]
意法半导体（ST）推出全新高性能数字电视系统级芯片以及同级别中最佳的运动补偿3DTV与3D图形视频增强芯片，为电视观众提
2010-08-04
[文章]
意法半导体（ST）助力印度最大的DTH运营商Dish TV研制数字机顶盒 ，通过提供创新服务实现市场增长目标
2009-06-23
[文章]
ST发布超低功耗的8位和32位微控制器技术平台
2008-12-02
[文章]
满足嵌入式系统应用的多核处理器SoC设计
2009-04-29
[文章]
清华园畅谈口袋科技创想，TI首席科学家展望SoC时代演进蓝图
2008-12-16
[文章]
SoC与SiP各有千秋 两者之争仍将继续
2008-12-07
[文章]
克服多功能SoC集成连接与嵌入难度的瓶颈
2008-11-06
[文章]
未来SoC技术发展的几个特点
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