立足连接、端云协同、赋能应用 6 \: y& t' D- g- E 活动介绍 在如今这个万物互联的时代,云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为产品设计带来了新的挑战。7 r. j( f3 {5 K! D + h1 h" n2 V5 p G8 H' g! E2 l0 p 本次峰会,ST,微软和移远将向您分享,如何通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业在云上构建物联网应用,从而进一步实现端-云-应用的三方协同,帮助企业快速落地物联网应用,并创造产业价值。 3 f1 m9 D; w F8 X! C. W: K 鉴于本次峰会席位有限,如您有意参加,还请扫描下方二维码,完成线上报名。待您的席位确认后,会务组将通过邮件,向您发送活动确认函,感谢! `; b* E7 K0 j" R1 L 扫描上方二维码进行峰会报名 , F9 x$ I+ l& o& M& r8 p) B活动时间& B9 ?$ ~* W9 g+ V# A 2022年3月18日(周五),下午2:00 ~ 3:00 & f9 J: w2 U! Q% B8 b# A; E$ m6 A 活动议程$ { K& G- w8 B4 I# E9 R • 开场介绍 • 微软云Azure物联网服务及连接方案 • 移远模组产品及云连接方案 • STM32无线产品及云连接方案 o 蜂窝连云方案,基于STM32U5 o WiFi连云方案,基于STM32L4 Z# f! \& E4 X/ b+ ~3 { o BLE连云方案,基于STM32WB A( e5 [, ]& \( k* Z- [6 Q3 K • 答疑讨论1 E. h* m1 l) s' v 演讲嘉宾, q$ B8 e* \8 E/ y5 q" k( T* Z; V , _5 U3 `' f8 Y% {8 t6 l% H5 B% g 意法半导体 STMicroelectronics 蒋理纬,在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上,对公有云及物联网市场有着丰富的见解,于2019年加入意法半导体,负责亚太区云和物联网的相关合作。 微软 Microsoft 杜力亚,拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验,以及10年企业软件产品设计及开发经验,目前在微软物联网事业部担任首席产品经理,负责Azure RTOS产品。8 u+ p- [, Q0 X . n, g& A8 d5 ? 移远通信 Quectel r5 j1 r# Y$ h# \4 m l+ L: z 王合舟,工程学硕士,8年以上无线技术和产品开发管理方面经验,对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术,于2016年加入Quectel,负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理,现任LPWA产品经理,负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。 ! L$ O: A/ G' P% u. `2 _ |
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