STM32+TMC2225步进驱动板：超小尺寸静音驱动芯片资料/视频/程序源码/原理图等汇总开源分享

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TMC2225峰值2A：有效值2/1.414  

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    TI推出DRV8825已有10年之久，借助TI的品牌影响力，以及DRV8825在当时看来相对较高的集成度，以及32细分，电路简单，易控制等特点，迅速占领了大片的步进驱动市场，如打印机，ATM，安防监控，游戏机，办公自动化，甚至医疗器械。

    随着芯片集成度的不断提升，逐渐出现了一些尺寸更小，性能相当，但价格更便宜的产品，并迅速抢占了DRV8825的一些市场，特别是在一些产品认证周期较短，对尺寸要求更高的应用里，但是，所有这些驱动芯片，噪音是一直存在的问题，而Trinamic很好的解决了这一痛点。

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      在电机低速运行时会产生一种磁致伸缩现象，并出现一种人耳可听见的高音调噪声，严重影响产品的体验度。TMC2225具有Trinamic专利静音技术StealthChop, 基于电流反馈，芯片采用电压载波调制使得电流波最小化，可以使产品噪音在10dB以下水平，远低于传统的电流控制。这种方式改进了电压模式并将其与电流控制相结合，让系统自主适应电机和工作电压。 类似TMC2225配备了StealthChop静音功能的低成本驱动芯片，还有TMC2208, TMC2224, TMC2100, TMC2130, 以及即将推出的更大工作电流的TMC220, 它们将最低功耗与电流波形结合在一起，使其接近模拟信号，节省了额外消耗。

  

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' Q) \4 Z* U; Y6 F& r+ r  q
( m7 A3 v% Z( J* r/ B1 L+ V

程序参考如下：
        SubdivisionSet(32);                                        //细分设置为32
' c- d/ P/ ^: A% a        HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET);        //STEP设置为高
1 F9 {. s$ ^* e7 k9 O  /* USER CODE BEGIN WHILE */
) B0 p3 l6 M, @; c' s9 n  while (1)
+ }8 H) ~5 }7 v  {
& B6 e7 D6 \& J0 J' E& i                MoveStep(1,6400);                                //正转一圈
                HAL_Delay(2000);                                        //延时2S
                MoveStep(0,6400);                                //反转一圈
                HAL_Delay(1000);                                        //延时1S
3 K9 B% ]' {- m8 T$ Y* p  }

一、概述

TMC2225芯片是抑共振、超静音的步进电机驱动芯片，内部集成了驱动、MOS，引脚完全兼容DRV8825；性价比极具优势。工作电压4.75V到36V，峰值电流2A（有效值/1.414） ，更大电流版本为TMC2226峰值电流2.8A。

常见的传统驱动芯片驱动步进电机运转时，会出现人耳听得见的高音调噪声或电机抖动的现象，严重影响产品的体验度。TMC2225通过StealthChop静音技术, 可以使步进电机在低速运行时将噪音降低在10dB以下，达到超静音性能；还可以通过SpreadCycle抑共振技术，使得步进电机在高速时运行平稳，没有抖动现象。TRINAMIC公司除了TMC2225具有超静音、防抖动、低成本之外，还有更大电流的TMC2226、TMC2160、TMC2590等是同类型芯片。

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补充说明：

1、母线电容C3、C4、C5选择：一般是1A对应100uF左右（有条件的尽可能大）；

2、电源保护：有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等；

3、MS2、MS1设置细分；

4、芯片17脚VREF输入：电压越高对应的电流越大；

5、MS2、MS1:设置细分；

6、ENN、DIR、STEP：分别对应芯片使能、方向、脉冲；

7、SPREAD斩波模式选择：0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好)；

8、电机接口：如果对EMC要求较高的，最好加些滤波和保护，参考电路如下图：

2 s  T" U1 l$ o6 R  ?

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二、硬件设计

硬件设计接口上：支持UART或脉冲+方向控制

原理图如下图所示：

9 }7 e" |' A, F3 m8 ?' b8 }

PCB图参考如下（最好是4层板）：

3 H! Y8 E4 ?# Y: v  t9 ^

补充说明：
芯片底部最好不要走其它线，保证地平面完整及散热；
# ~9 U" C' V5 u8 M: p7 l7 N+ ^

3D显示效果：

& W2 r2 q+ s' S* I

三、软件说明
" |1 H6 r7 d" O' r" k1 r3 H3 W; s采用方向+脉冲（DIR+STEP）接口
1 Y1 V/ O" Q* r! s  L0 t芯片引脚跳线连接：
MS2:  PA9
1 d2 [( o# D. G2 W0 {0 rMS1:  PA8
ENN： PA7
STEP: PA6
DIR:  PA5
' O4 s- H, x3 K

SPREAD：悬空未设置，最好通过MCU的IO进行控制；

( f+ a( [3 u) ?9 tMS2、MS1:00—4细分；01—8细分；10—16细分；11—32细分；

四、补充说明
7 s1 G2 N3 `  B9 G# D1、上电顺序
   电机驱动板（驱动芯片）先上电，底板控制板后上电；
2、电机
/ t1 Z- i+ H: \, `  n   最好用42小电机测试；
' o/ ~; K  H3 W1 ?0 a3、发热问题
+ N, A4 m# Y8 ^# v, G   有条件的最好给芯片加散热片，芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电，不要芯片的8脚5VOUT输出。
4 l$ ?9 J: a* B! e3 P

五、开源补充说明
# P* c0 _/ c* p% C  _% \    如果确实需要原理图和PCB的用户，请联系我们的客服或管理员私下索取谢谢！
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如对文档有疑问或有技术问题需要交流，可联系Trinamic原厂或我们。
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