前言
本参考手册面向应用开发人员，提供有关使用 STM32L0x3 微控制器存储器与外设的完整信息。
STM32L0x3 构成一个微控制器系列，各产品具有不同的存储器大小、封装和外设。
# P; H$ N/ }4 F" H; T4 K/ V1 G有关订购信息以及器件的机械与电气特性，请参见相应的数据手册。
有关 ARM® Cortex®-M0+ 内核的信息，请参见Cortex®-M0+技术参考手册。
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- X( e0 t' r/ }相关文档
  c/ ]- D/ O8 t0 A8 ` Cortex®-M0+ 技术参考手册，可从 www.arm.com 获取。
! B8 p# K7 \8 Q5 S9 e6 F3 E5 i+ u STM32L0 系列 Cortex®-M0+ 编程手册 (PM0223)。
 STM32L0x3 数据手册。

# n% C" H1 s% D5 A. i6 b4 f* B. Q1 文档约定
- S. o$ U1 a9 |  o5 }: f7 d1.1 寄存器相关缩写词列表
寄存器说明中使用以下缩写词：
       读/写 (rw) 软件可以读写这些位。
       只读 (r) 软件只能读取这些位。
; z- D. P, P9 i% s1 v* ?       只写 (w) 软件只能写入该位。读取该位时将返回复位值。
9 x5 n- Y2 S5 A       读取/清零(rc_w1)软件可以读取该位，也可以通过写入 1 将该位清零。写入“0”对该位的值无影响。
       读取/清零(rc_w0)软件可以读取该位，也可以通过写入 0 将该位清零。写入“1”对该位的值无影响。
       读取/读取清零(rc_r)软件可以读取该位。读取该位时，将自动清零。写入“0”对该位的值无影响。
6 Z4 R8 Y/ Y2 L6 D6 a9 t5 Y       读取/置位 (rs) 软件可以读取该位，也可将其置 1。写入“0”对该位的值无影响。
  |2 z! ~( {, d/ L( i       保留 (Res.) 保留位，必须保持复位值。
2 ^# P+ t8 [" g# H1.2 词汇表
本节简要介绍本文档中所用首字母缩略词和缩写词的定义：
 扇区：代码区域中的 32 页写保护数据块
 页：32 个字表示代码和系统存储区，1 个字表示数据、出厂选项和用户选项区
* H. i  `: v. e; p7 _0 F& o 字：32 位数据。
# x  E% d% f/ a, y2 H$ c, r3 X* ^5 ^ 半字：16 位数据。
- o6 @  y- Y% W 字节：8 位数据。
0 C: j, c$ B' m& T IAP（在应用中编程）：IAP 是指可以在用户程序运行期间对微控制器的 Flash 进行重新编程。
7 L4 A- m+ |2 I# s% V: K  @* P ICP（在线编程）：ICP 是指可以在器件安装于用户应用电路板上时使用 JTAG 协议、SWD 协议或自举程序对微控制器的 Flash 进行编程。
- K0 p: @. L: ]) K* G 选项字节：存储于 Flash 中的产品配置位。
- z3 _+ i" N( p) l OBL：选项字节加载器。
- z, t* z) V" h3 q* W  z AHB：高级高性能总线。
 NVM：非易失性存储器。
 ECC：误码校正。
 DMA：直接存储器访问。
% t2 Z0 B9 `# I9 s8 S  F& _' n" C MIF：NVM 接口。
 PCROP：专有代码读保护。
' s! D2 d5 Z1 _/ V  R

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