大容量基本型，32位基于ARM核心的带256~512K字节闪存的微控制器9个定时器、1个ADC 、10个通信接口
% I- z$ W5 i1 ^7 t+ E7 ?5 w) h: Q0 L
$ ^) O6 O; d3 R/ q功能

' n- j4 w$ g9 K5 t+ H■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
; ?+ w) W$ {- W0 N − 最高36MHz工作频率，在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1)
0 y4 |2 `0 Y5 S0 a5 C  s − 单周期乘法和硬件除法
8 {  p( C5 m3 r, @/ t5 b■ 存储器
− 从256K至512K字节的闪存程序存储器
− 高达48K字节的SRAM参照2009年3月 STM32F101xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/74
− 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
: l3 d& P- j& R − 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
' Y; Y- I& l" A+ w1 ] − 4～16MHz晶体振荡器
/ V8 P4 j5 Y3 W0 \2 C) a7 W/ v − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
1 q' w) I! l# o0 M8 I − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
$ ^) [! p6 L( d; K: t4 `$ i) L − 带校准功能的32kHz RTC振荡器
, N! ]  Y" \# l& ~% s) D■ 低功耗
: b$ d; x3 k% E2 s+ x − 睡眠、停机和待机模式
- f/ z6 N! Y* i  c# u1 c − VBAT为RTC和后备寄存器供电
' [7 ?: E+ E5 ^! O8 L5 z6 c2 d; S■ 1个12位模数转换器，1μs转换时间(多达16个输入通道)
− 转换范围：0至3.6V
4 P  V7 H8 C6 h8 l: ~ − 温度传感器
+ x' ]+ d/ p5 X) m- I! J% a: U/ A- @■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
■ DMA：
− 12通道DMA控制器
8 B/ n! m! h: @. N" Q. A% a- V5 c − 支持的外设：定时器、ADC、DAC、I2S、SPI、I2C和USART
■ 调试模式
( x3 K, |& t- p. X! S − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
) e8 H* [8 B5 p) p − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
6 P$ p: a* F2 H5 k! ]

■ 多达112个快速I/O端口

9 I5 b  {( a: F) X

− 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口 ,可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V信号

■ 多达9个定时器

− 多达4个16位用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道

− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)

" L$ A9 E0 S0 _; u+ a

− 系统时间定时器：24位自减型计数器

− 2个16位基本定时器用于驱动DAC

; D5 [6 @) Y- t4 U

■ 多达10个通信接口

( X; C  D; ^% }- ]

− 多达2个I2C接口(支持

− 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIIrDA接口和调制解调控制)

- ^, a0 t6 E, j0 r1 u0 U

− 多达3个SPI接口(18M位/秒)

■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码

% e1 V+ _: T3 x" B0 R' Q

■ ECOPACK®封装

  ^2 y8 C1 T. y$ V& q( Y

+ D/ n9 R7 y1 R& |' b$ |

1 介绍

+ x4 A& e/ M! i5 o: ]+ L$ f& H9 _

本文给出了STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE大容量基本型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F101xx系列的详细信息，请参考第2.2节。

; I% M' a" O9 h

大容量STM32F101xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。

有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。

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参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：www.st.com/mcu

9 l  X( N1 D  M2 g1 ~

有关Cortex™-M3核心的相关信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》，可以在ARM公司的网站下载：http://infocenter.arm.com/help/i ... m.arm.doc.ddi0337e/。

2 规格说明

2 ^  K, F! e+ i! _, Y+ w

STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工作频率为36MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和48K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含1个12位的ADC、4个通用16位定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口、3个SPI接口、和5个USART接口。

) }- c6 I- N. c8 C2 t5 _. C

STM32F101xx大容量基本型系列工作于-40°C至+85°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。

* D! p* \9 X+ Q5 l1 {* Y

STM32F101xx大容量基本型系列产品提供包括从64脚至144脚的3种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。

这些丰富的外设配置，使得STM32F101xx大容量基本型系列微控制器适合于多种应用场合：

● 医疗和手持设备

● PC游戏外设和GPS平台

● 工业应用：可编程控制器(PLC)、打印机和扫描仪

● 警报系统、视频对讲等

3 {( R; k. K8 z5 l: X: u

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