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发布时间：2018-9-10 13:57
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AN2834：如何在STM32微控制器中 获得佳ADC精度 - ?+ q, u$ G' a& r3 W3 P7 e) b, r 数据摘要/ }+ m5 \% g2 r 前言 STM32微控制器内置多四个高级12位ADC（取决于器件）。提供自校准功能，用于提高环 境条件变化时的ADC精度。 在涉及模数转换的应用中，ADC精度会影响整体的系统质量和效率。为了提高此精度，必须 了解与ADC相关的误差以及影响它们的参数。 ADC精度不仅取决于ADC性能和功能，还取决于ADC周围的整体应用设计。 此应用笔记旨在帮助用户了解ADC误差，并解释如何提高ADC精度。它分为三个主要部分： • ADC内部结构的简述，帮助用户了解ADC操作和相关的ADC参数 • 解释与ADC设计和外部ADC参数（例如外部硬件设计）有关的ADC误差的不同类型和来源 - _; T# e. Q3 m. b, | q* L • 关于如何使这些误差小化的建议，侧重于硬件和软件方法 + m, Z0 @! e: b/ d/ [+ M' { ADC内部原理 SAR ADC内部结构 STM32微控制器中内置的ADC使用SAR （逐次逼近） 原则，分多步执行转换。转换步骤数等 于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每个ADC时钟从结果到输出产生一 位。ADC的内部设计基于切换电容技术。 . h& Y; c# u3 P# [1 m 下面的图（ 图 1至 图 6）介绍了ADC的工作原理。下面的示例仅显示了逼近的前面几步，但 是该过程会持续到LSB为止。 + `& s0 j% A% {' x% Q 
; R p' [8 k' a Q3 j% `0 p .........0 K$ _3 c7 x# b# F, e: N4 a) @ 8 k1 K$ m8 q! k9 G5 B 阅读更多内容，请下载文档$ W7 c+ ~: Q2 \5 g4 E1 Z) L 下载地址1>> 下载地址2>> 更多中文文档>> 0 [+ F6 j. F9 S1 X |
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