STM32F2高低温死机问题- ?+ b$ z/ V: E' \" D; |$ T' Y9 A5 l * _1 |" u. o6 d( x 前言 本篇讨论了 一个STM32F2在用户产品进行高低温测试死机的例子。8 }; S) |6 m- X; U) J ' Z u3 Z4 ?# W4 H( t+ D4 R) C( E 问题:2 m9 U$ G$ K# Q" y' H5 ?# v- T 某用户使用STM32F2进行产品设计。当进行高低温试验时,发现高温时产品死机。 分析:& w) Q( b2 l$ m, I. Q 首先,芯片的工作范围是在温度85摄氏度以下。经了解,客户实测的温箱温度在70摄氏度左右,并未超过限制。然而,客户也表示芯片表面温度较高,有可能恰好达到了85摄氏度。此点需要进一步排查。 进一步了解,在产品中芯片工作在120MHz。而当频率降低到60MHz时也一切正常。由此推测,此问题可能并非由温度导致。. v6 E8 ?# r, ~# q. U [! b' a5 ] 分析原理图,发现Vcap引脚上电容接的过小,没有达到2.2uF。而产品手册中明确标明了这一点: 不论此问题是否是导致这个问题的原因,这点都必须加以改进,消除隐患。 进一步了解软件,发现客户的代码中没有对Flash等待周期进行设置。2 L! R% d( I7 [8 x0 i! z% V* B9 { 查询手册可得知,只有当芯片工作于较低频率时,才可以不加等待周期。而具体这个频率是多少,和芯片的工作电压也有关系。2 I( \5 S/ P# p. ?% y% n1 O2 z9 A7 P 根据客户产品上芯片的实际工作条件,将Flash等待周期调整为4。 经过以上措施,高温试验时一切正常。9 a* e, H. c9 ?1 [0 N! k 由此可以看出,对于一些表面很象的原因还需要仔细分析、耐心查找,才能找到真正的症结所在。 3 [8 |5 p/ E/ N/ s1 C: { 文档下载地址: https://www.stmcu.org.cn/document/list/index/category-1033 L y9 `- n+ q- I: w* n M4 d 实战经验汇总:, S# ^" W+ J! D: X% V, K https://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-576401-1-1.html |
请问下,STM32怎样设置flash的等待周期,之前没有设置过这个 |
非常有用,谢谢! |
我在低温-25°时 出现了CAN外设无法正常初始化导致 超时卡死。 主芯片也是F2,120Mhz ,主芯片外面没有接任何can芯片,但是有CAN通讯任务在进行,虽然CAN无法通讯,但常温下一切正常。-上电运行正常,但是手动复位或软件复位后启动时会出现出现 CAN外设无法正常初始化导致 超时卡死,这会是什么原因呢? |
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