STM32 Bootloader中 DFU使用限制 前言/ q2 [: Y, A& b2 F 众所周知,STM32所有的MCU中包含Bootloader代码,可以通过对boot引脚(boot0,boot1)的配置从bootloader启动,通过spi/i2c/usb等升级片内FLASH,从而实现版本升级的目的。但是通过USB升级的时候,在低温(零下10摄氏度以下)的情况下,出现升级失败的情况,很容易出现。 q2 {8 Q: ]9 I * O2 N }1 n) D) D 问题现象 通过bootloader usb升级时,在温度低的情况下,发现有一部分芯片升级失败,而且重新尝试,仍然升级失败。 ( W+ G& O" L5 l3 C7 r5 d' c9 L! p7 D 原因分析 考虑到用户的量很大,而且问题都是出现在低温的环境下,所以基本排除用户单板设计,布线等问题,但是bootloader代码也非常的成熟,大量的被用户使用,所以软件问题也被排除,所以将问题的原因定位在环境温度低造成的,而温度低会对哪些外设 产生影响呢,查阅任何一款MCU的数据手册HIS部分的参数,都可以发现:- E- o! @# l+ Z) b4 x; |) h, }7 Y 从这张表中可以看出,当温度低于-10℃时,HSI的准确性会降低很多,误差变得相当大, 而熟悉STM32的工程师可能会有疑问,STM32的USB模块需要非常精准的48MHz时钟,所以一般时钟HSE作为其时钟源进行倍频和分频,为什么HSI低温时误差大会对其造成影响呢?/ Z+ o7 P- h0 m 这里就要重新回到bootloader中来,虽然这一部分代码并非开源的,是芯片出厂后就固化到MCU里面的,但我们可以从下面的流程中了解到原因: 如上描述,使用usb模块,一般情况下是必须用HSE(有CRS功能的除外)的,但是作为bootloader而言,它本身是并不知道外接HSE的频率的,所以它就需要通过HSI去测算HSE的频率值,这个算法比较简单,通过简单的枚举即可,但是这样做就带来了一个问题,那就是当HSI偏差过大时,估测出来的HSE产生了偏差,这就最终导致了USB的48M时钟不准,产生了usb升级失败的问题! 总结8 ~; a, Z2 ?6 S 在使用bootloader进行升级时,同样需要考虑到时钟可能带来的误差。 文档下载地址: https://www.stmcu.org.cn/document/list/index/category-10128 C, u1 C6 \. i5 V9 c+ Z& Z8 Y 实战经验汇总:& t Z6 Y1 g% T f+ A" F" a* ? https://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-576401-1-1.html |
楼主研究的比较细。 |
楼主用的DFU软件是ST官方的还是自己开发的?官方的不太好用啊。 |
分析的太好 了 |
恩,论坛里关于温度特性讨论的话题太少,支持楼主 |
谢谢分享啊!~ |
stm32自带的bootloader支持USB升级? |