AN2639-5. 应用笔记(8A)-意法半导体STM32/STM8技术社区

AN2639

更新时间 2020-01-10

对无铅ECOPACK微控制器的焊接推荐和封装信息
(Soldering recommendations and package information for lead-free microcontrollers)
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类型	文档标题	格式	版本	文件大小	下载次数
中文文档	CD00173820_zh.pdf	pdf	第3版	745.56KB	1859
英文文档	AN2639_微控制器的无铅焊接建议和封装信息		7	0	12

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