更新时间 2020-01-10
对无铅ECOPACK微控制器的焊接推荐和封装信息
(Soldering recommendations and package information for lead-free microcontrollers)
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| 中文文档 | CD00173820_zh.pdf | 第3版 | 745.56KB | 1734 | |
| 英文文档 | AN2639_微控制器的无铅焊接建议和封装信息 | 7 | 0 | 8 |
