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AN2639

更新时间 2018-04-18

对无铅ECOPACK微控制器的焊接推荐和封装信息
(Soldering recommendations and package information for lead-free microcontrollers)
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类型 文档标题 格式 版本 文件大小 下载次数
中文文档 CD00173820_zh.pdf pdf 第3版 745.56KB 1478
英文文档 en.CD00173820 pdf 5 330.61KB 714
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