ST和Autotalks携手开发车间通信系统/车外通信设施合作项目

分享到:

随着车间通信系统 (V2V, Vehicle-to-Vehicle) 和车外通信设施 (V2I, Vehicle-to-Infrastructure) 等V2X服务发展脚步加快,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和V2X芯片组市场先驱、引领第一波V2X部署浪潮的以色列公司Autotalks联合宣布,双方将合作研发面向大众市场的V2X芯片组,新一代V2X芯片组将在2017年前完成大规模部署。
 
据市场研究调查公司HIS报告预测显示,到2017年,全球车间通信系统产品销量将达70万件,到2020年将达到560万件,预计2025年将突破5500万件。车间通信系统产品大多销往采用DSRC和ITS G5标准的欧美地区以及日本,包括在原厂设备和零售汽配市场上的销量。美国交通部 (DOT, Department of Transportation's) 国家交通安全管理局 (NHTSA, National Highway Traffic Safety Administration) 公布了一项有关V2X法规制订的拟定提案 (ANPRM, advance notice of proposed rulemaking)。一份准备报告指出,V2X的部署工作已经准备就绪,未来将大幅改善道路安全。
 
意法半导体与Autotalks正在研发面向大众市场的第二代V2X芯片组。双方将利用优势互补的技术资源:Autotalks为合作项目带来丰富的V2X半导体、系统和软件研发经验以及相关的安全、移动、通信、RF、信号处理和定位技术;而意法半导体将为合作项目提供通信导航芯片设计技术和先进的制造能力,以及广泛的战略合作伙伴关系和意法半导体与主要汽车系统厂商的长期合作关系,以扩大下一代芯片组的市场评估范围,加快市场的接受度。
 
Autotalks首席执行官Nir Sasson表示:“我们与意法半导体的合作将为我们经过检验的、市场领先的V2X项目带来更多价值,这一合作让我们能够扩大V2X芯片组的应用范围,满足无人驾驶汽车的防盗与功能性安全等下一代应用目标,与业内其它类似项目相比,我们具有无与伦比的优势。”
 
意法半导体执行副总裁兼汽车产品部总经理Marco Monti表示:“我们的技术实力、在半导体市场的领先优势、以及先进的制造工艺和强大的技术支持,让我们能够确保这个项目在2017前取得成功。我们期待与Autotalks的合作项目能够产生高品质、高成本效益的解决方案,使V2X能够大规模部署,提供更清洁、更安全的驾驶方式。”
 
意法半导体的快速原型开发能力、先进的制造能力、高品质的技术和工艺,以及全球性的基础设施,将有助于缩短产品上市时间,简化设计开发过程,提供完善的客户支持,并确保产品供货的可靠性。
 
技术说明
V2X通信是通过无线通信技术在车间和车外通信设施传递信息。为支持安全性至关重要的汽车应用,V2X必须符合以下技术要求:无线信号收发延时极短 (latency),可靠性极高,通信安全性极高,定位信息非常精确。无线通信主要采用5.9GHz频带传送信息,可支持政府批准的标准规范、通信互通性、安全性和信息服务。
 
Autotalks现有的V2X芯片组包括AEC Q-100通信处理器和RF收发器,这些产品在一个全球兼容的V2X解决方案内整合了公司在多领域的技术能力。Autotalks预集成解决方案可加快V2X部署,优化V2X系统成本,同时提供市场上最优的处理性能和可靠性。第二代解决方案将进一步提高芯片组的集成度和成本效益,满足大众市场的需求。
 
意法半导体在远程信息处理 (telematics)、汽车信息娱乐系统 (car infotainment) 和全球导航卫星系统 (GNSS, Global Navigation Satellite System) 领域拥有雄厚的技术实力,与Autotalks业界领先的V2X技术实现优势互补。以意法半导体最先进的Teseo II和Teseo III单片GNSS收发器为平台,两家公司整合其各自的优势共同研发V2X、远程信息处理和先进驾驶辅助系统 (ADAS, Avanced Driver-Assistance Systems) 解决方案。
 
 
 
 
继续阅读
意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计 简化USB Type-C™电源适配器设计

中国,2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

中国,2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案

中国上海,2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在MWC 2021上海大会(2月23-25日)上,围绕“意法半导体,科技始之于你”主题,展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。