意法半导体2019年第一批产学合作协同育人项目立项名单公布

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意法半导体2019年第一批产学合作协同育人项目立项名单公布

为贯彻落实《国务院办公厅关于深化高等学校创新创业教育改革的实施意见》(国办发〔2015〕36号)和《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》(国办发〔2017〕95号)精神,深化产教融合、校企合作,由教育部高教司组织有关企业支持高校共同开展产学合作协同育人项目。

意法半导体(中国)投资有限公司参加教育部高等教育司2019年第一批产学合作协同育人项目,共收到项目申请82项。公司组织有关专家按照公开、公平、公正的原则,对申报项目进行了评审,遴选出44项予以支持。

2019年12月19日, 教育部高教司发布关于公布有关企业支持的2019年第一批产学合作协同育人项目立项名单的函,其中,针对申报本公司的项目,共44个项目成功获批,具体名单如下:

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ST中国大学计划                                       2019/12/24

ST中国大学计划将把ST最新的产品,新兴技术,市场生态带入中国高校,培养富有创造力的未来工程师,为未来的ST工程师提供含有最新技术的课程,让他们具有智能开发、创新应用的能力适应社会需求。鼓励一线教师积极开发STM32精品课程,并邀请精品课程认证讲师举办STM32 TTT,分享教改经验。参与教育部产学合作协同育人项目,促进产教融合,对接产业界人才需求和高校人才培养,推动实用型人才培养,结合社会力量共同创造有利于半导体集成电路产业人才培养的优良环境。

 

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践行新工科,协同产学研

ST中国大学计划积极践行“新工科”教育升级,为中国各层面的工程大学带来产业前沿理念,引入主流产品平台,培育新兴实践人才,应对中国产业升级。

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中国,2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board™开发板,将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。

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中国,2019年9月11日– 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和移动支付创新公司YouTransactor合作开发出一个新型单片支付控制器,让卡式支付终端设备变得更加经济便宜,更加普及。

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