意法半导体的先进IGBT专为软开关优化设计 可提高家电感应加热效率

分享到:

123
 
中国,2019年3月22日 — 意法半导体的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER™IGBT两款产品能够在软开关电路中实现最佳的导通和开关性能,提高谐振转换器在16kHz-60kHz开关频率范围内的能效。
 
新IH系列器件属于意法半导体针对软开关应用专门优化的沟栅式场截止(TFS) IGBT产品家族,适用于电磁炉等家电以及软开关应用的半桥电路,现在产品设计人员可以选用这些IGBT,来达到更高的能效等级。除新的IH系列外,意法半导体的软开关用沟栅式场截止(TFS) IGBT系列产品还包括用于电源、焊机和太阳能转换器的HB和HB2系列。
 
STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF的额定电流分别为40A和50A,适用于最高功率4kW的应用。1.5V低饱和电压(VCE(sat))(标称电流时的典型值)和内部低压降续流二极管,让这些先进的IGBT兼备出色的导通性能和仅0.19mJ的低关断损耗(40A的 STGWA40IH65DF的典型值)。
 
IH系列IGBT的最高结温为175°C,低热阻,VCE(sat)正温度系数,可靠性更高。
 
现在STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF IGBT采用TO-247长引线功率封装。 意法半导体将在近期推出采用TO-247长引线封装和TO-220封装的20A和30A产品。
 
详情访问www.st.com/stpower。
继续阅读
意法半导体解锁Bluetooth®Mesh全功能 赋能可扩展的无线传感器网络

中国,2020年1月2日– 随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈Bluetooth®Mesh的发布,意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。

腾讯云与意法半导体宣布合作,携手推进LoRa开发者生态

中国深圳,2019年12月24日 — 在2019腾讯云IoT生态峰会上,腾讯公司腾讯云IoT与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,双方将围绕腾讯云最新的物联网操作系统TencentOS Tiny展开合作,在TencentOS Tiny操作系统中嵌入STM32LoRaWAN®软件扩展包,方便物联网设备无缝接入腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer,加快大规模物联网应用的开发上线速度。

ST与maxon合作开发机器人电机控制方案

意法半导体与世界领先的精密电机厂商、ST合作伙伴计划成员maxon合作,加快机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。两家公司在11月26-28日纽伦堡2019 SPS电气自动化展会上展出合作开发的伺服控制套件。

SYSGO和意法半导体在CES 2020上展示安全车联网

北京,2019年12月13日– 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界领先的欧洲可认证嵌入式实时操作系统(RTOS)开发公司SYSGO,将在美国内华达州拉斯维加斯CES 2020消费电子展(2020年1月7-10日)上联合展示一个安全型Telematics车联网解决方案。

Tieto和意法半导体携手合作,加快汽车中控制单元开发周期,提高驾乘安全性和数据安全性

中国,2019年12月11日——世界领先的软件服务公司、ST合作伙伴计划成员Tieto与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于10日宣布,双方正在合作开发在意法半导体的人气颇高的Telemaco3P平台上运行的汽车中控单元(CCU)软件。