意法半导体NFC通用芯片将采用新的NFC读卡器性能标准

分享到:

- 创新功能降低EMVCo 3.0合规难度,并为NFC应用增加一项性能强化技术
 
 
中国,2019年2月20日 - 意法半导体发布 ST25R3916 NFC通用芯片,包含创新功能,可简化支付终端设计,帮助降低卡、手机和可穿戴设备符合新EMVCo 3.0非接触式互操作规范的难度。
 
意法半导体新NFC通用芯片基于上一代产品ST25R3911B。作为首款提供动态功率输出(DPO)的读卡器芯片,ST25R3911B可将场强保持在EMVCo规定的限制范围内,避免因零距离功率过大而损坏卡和手机。新的NFC通用芯片增加了有源波形整形(AWS),可持续管理电能,提高波形在天线失谐条件下的稳健性。DPO和AWS两项功能可帮助新终端设计更快地通过最新的EMVCo 3.0认证,简化对参考标准不同的非接触式近耦合IC卡(PICC)仿真模式、可穿戴设备和移动设备的测试。
 
STR25R3916增加了业界首款噪声抑制接收器(NSR),拥有无与伦比的极高的接收灵敏度,,能够防止终端设备将本身的LCD噪声误认为是支付设备的负载调制信号。设计人员可以选择理想的LCD,为用户创造最佳的使用体验。无须使用屏蔽噪声的低噪LCD,可简化显示面板选型并降低产品成本。
 
此外,在使用芯片内部LDO稳压器时,ST25R3916的输出功率高达1.6W;在增装一个外部稳压器时,输出功率将会更高,这样可确保场强足够高,即使是在安装小天线的设备内,也足以维持连接可靠性。
 
除支付终端外,在各种工业和消费类应用中,ST25R3916同样表现优异,例如,门禁系统、游戏终端、物联网设备、品牌保护和供应链使用案例,包括产品配置、认证和信息追溯。
 
从自动天线调谐(AAT)、自动EMD(电磁干扰)处理、电容和电感省电唤醒(CWU),到支持读写器、点对点和卡仿真模式, ST25R3916可为设计人员提供加快产品上市并符合相关NFC规范所需的全部功能。
 
ST25R3916还配备一款功能丰富的免费软件工具,这款PC软件可以访问ST25R3916的寄存器和功能,并支持所有主要技术的完整的RF / NFC抽象(RFAL)层,包括完整的ISO-DEP和NFC-DEP层,涵盖ST25R全系产品。意法半导体还提供免费的EMVCo L1软件包。
 
ST25R3916现已量产,采用5mm x 5mm 32引脚QFN封装。
继续阅读
LG将自主研发AI芯片 为其手机业务找突破口

据外媒SlashGear报道,尽管LG电子的智能手机业务已经连续数个季度亏损,但该公司似乎还不会放弃这项业务。事实上,尽管存在各种可能性,但LG还是看好推动其手机业务向前发展。该公司的最新战略是通过自主研发的、尚未命名的专用人工智能芯片为智能手机提供支持,希望将其手机与竞争对手的产品区分开来。

谁会取代手机?可穿戴设备或是下一个“杀手应用”

“5G无处不在。”提到5G的应用场景,高通中国区研发负责人徐晧这样感慨。这可能是个普世观点。但作为无线通信系统设计领域的华人科学家徐晧对这句话有更深刻的体会,早在20余年前,他就参与了5G相关技术的研发。他在博士期间与导师共同完成的毫米波传输技术研究,目前已成为5G的关键技术。徐晧所供职的高通公司,作为全球最大的移动芯片厂商,是目前为数不多能生产5G基带芯片的公司。

LG自主研发出家电内置AI芯片 供应商为台积电

5月16日宣布,公司自主研发出了搭载到扫地机器人、洗衣机、冰箱、空调等家电新产品中的人工智能(AI)芯片。负责为LG电子量产相关人工智能芯片的供应商为全球半导体代工行业排名第一的台积电公司(TSMC) 。

意法半导体可编程电源管理芯片节省先进驾驶辅助系统(ADAS)空间提高可靠性

中国,2019年5月14日——意法半导体L5965七路输出汽车电源管理IC(PMIC)支持电池电压直接供电,输出电压和上电时序可通过寄存器设置,片上集成功能安全机制,让汽车视觉系统和其它车载应用的电控单元的尺寸变得更小,可靠性更高。

UltraSoC 的智能分析技术让芯片设计更有价值

随着时代的发展,科技的进步,传统的SoC开发方法学已经无法跟上不断增加的系统复杂性,从而造成了“生产力差距”。UltraSoC 的智能分析技术弥合了这一差距,缩短了整个开发周期、加速调试、降低风险和成本以确保及时上市,为开发团队提供了切实可行的见解。