意法半导体NFC通用芯片将采用新的NFC读卡器性能标准

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- 创新功能降低EMVCo 3.0合规难度,并为NFC应用增加一项性能强化技术
 
 
中国,2019年2月20日 - 意法半导体发布 ST25R3916 NFC通用芯片,包含创新功能,可简化支付终端设计,帮助降低卡、手机和可穿戴设备符合新EMVCo 3.0非接触式互操作规范的难度。
 
意法半导体新NFC通用芯片基于上一代产品ST25R3911B。作为首款提供动态功率输出(DPO)的读卡器芯片,ST25R3911B可将场强保持在EMVCo规定的限制范围内,避免因零距离功率过大而损坏卡和手机。新的NFC通用芯片增加了有源波形整形(AWS),可持续管理电能,提高波形在天线失谐条件下的稳健性。DPO和AWS两项功能可帮助新终端设计更快地通过最新的EMVCo 3.0认证,简化对参考标准不同的非接触式近耦合IC卡(PICC)仿真模式、可穿戴设备和移动设备的测试。
 
STR25R3916增加了业界首款噪声抑制接收器(NSR),拥有无与伦比的极高的接收灵敏度,,能够防止终端设备将本身的LCD噪声误认为是支付设备的负载调制信号。设计人员可以选择理想的LCD,为用户创造最佳的使用体验。无须使用屏蔽噪声的低噪LCD,可简化显示面板选型并降低产品成本。
 
此外,在使用芯片内部LDO稳压器时,ST25R3916的输出功率高达1.6W;在增装一个外部稳压器时,输出功率将会更高,这样可确保场强足够高,即使是在安装小天线的设备内,也足以维持连接可靠性。
 
除支付终端外,在各种工业和消费类应用中,ST25R3916同样表现优异,例如,门禁系统、游戏终端、物联网设备、品牌保护和供应链使用案例,包括产品配置、认证和信息追溯。
 
从自动天线调谐(AAT)、自动EMD(电磁干扰)处理、电容和电感省电唤醒(CWU),到支持读写器、点对点和卡仿真模式, ST25R3916可为设计人员提供加快产品上市并符合相关NFC规范所需的全部功能。
 
ST25R3916还配备一款功能丰富的免费软件工具,这款PC软件可以访问ST25R3916的寄存器和功能,并支持所有主要技术的完整的RF / NFC抽象(RFAL)层,包括完整的ISO-DEP和NFC-DEP层,涵盖ST25R全系产品。意法半导体还提供免费的EMVCo L1软件包。
 
ST25R3916现已量产,采用5mm x 5mm 32引脚QFN封装。
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