意法半导体推出高效超结MOSFET,瞄准节能型功率转换拓扑

分享到:

中国,2018年12月14日 - 意法半导体推出MDmesh系列600V超结晶体管,该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。
 
针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效,最低16 nC的栅极电荷量(Qg)可实现高开关频率,这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。
 
12
 
此外,意法半导体最先进的M6超结技术将RDS(ON)电阻降至0.036Ω,有助于电池充电器、电源适配器、PC电源、LED照明驱动器、电信设备和服务器电源以及太阳能微型逆变器等设备进一步提高能效和功率密度。
 
封装选择包括节省空间和热效率高的新型无引线TO-LL封装,以及流行的通孔封装和贴装封装,包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT。 JEDEC注册的TO-LL功率封装比现有的7引脚D²PAK封装,面积小30%,厚度薄50%,可实现尺寸更紧凑、空间利用率更高的电源转换器。TO-LL的低寄生电感还有助于最大限度地减少电磁干扰。
 
MDmesh M6系列属于STPOWER产品组合,包含37款产品,覆盖13A至72A的额定电流范围。MDmesh M6现已投产。有关产品售价和样片申请,请联系所在地意法半导体销售代表处。
 
详情访问www.st.com/stpower 。
继续阅读
意法半导体在法国克罗勒基地举办“Nano2022”计划发布会

意法半导体于15日举办了针对微电子行业的“Nano2022”计划的正式发布会。“Nano2022”计划发布于法国格勒诺布尔附近的意法半导体克罗勒研发和制造基地,法国经济部长布鲁诺·勒梅尔(Bruno Le Maire)对该计划进行了演讲,法国国家政府和当地政府,以及法国半导体产业的代表出席了发布仪式。

开启万物智能,意法半导体携半导体解决方案亮相 2019慕尼黑上海电子展

中国上海,2019年3月18日 -- 意法半导体致力于推进工业、汽车和物联网(IoT)的智能化和高效化,将携世界领先的产品和解决方案亮相2019慕尼黑上海电子展。智能工业计划正在推进机器、工厂和工作场所网络化、智能化,增强感知力,实现更高的能效、可靠性和安全性...

对话意法半导体张宏辉:智能工业的焦虑及落地

我们都知道,智慧工厂代表了高度互联和智能化的数字时代,工厂的智能化通过互联互通、数字化、大数据、智能装备与智能供应链等关键领域得以体现。根据麦肯锡全球研究院最新预测,到2025年智慧工厂带来的经济影响价值将达每年1.2万亿美元至3.7万亿美元。

意法半导体防水型MEMS压力传感器瞄准 预算严格的消费和工业应用

中国,2019年3月13日 - 意法半导体的 LPS33W防水型MEMS压力传感器集化学兼容性、稳定性和精确性于一身,适合健身追踪器、可穿戴设备、真空吸尘器和通用工业感测等各种应用领域。LPS33W在圆柱形金属封装内涂覆一层粘性灌封胶,IPx8级防水,可耐受盐水、氯、溴、洗涤剂(洗手液、洗发水等)、电子液体和轻工化学品(正戊烷)。

意法半导体与Virscient携手合作,加大对Telemaco3P汽车应用处理器的开发支持,缩短网联汽车系统交付周期

中国,2019年3月4日 - 意法半导体 与软硬件开发服务提供商Virscient合作,为汽车制造商使用意法半导体Telemaco3P车载信息连接处理器开发汽车解决方案提供支持服务。Virscient为采用意法半导体的模块化车载信息处理平台(MTP)开发和交付先进汽车应用的客户提供支持服务。MTP是一个多功能的开发演示平台...