日本半导体产业也受到“天灾”波及,导致全球半导体缺货

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据行业媒体报道,近日重创日本的台风“飞燕”及北海道地震给半导体行业也带来了巨大的冲击。受灾情影响,村田、胜高千岁三菱材料多晶硅厂等MLCC及硅晶圆大厂先后停产,对全球半导体材料市场造成了严重冲击。

目前,台湾被动元件龙头国巨向已首先向客户发送了有关MLCC调价的通知,表示MLCC市场需求旺盛,公司面临着原材料供应和环境等方面的挑战,所以决定继续对价格进行相应调整,并且超过1年交期的将停止接单。此外,太阳诱电也发布通知称,因成本不断增加,上调多层陶瓷电容器(MLCC)价格。

而日本拥有世界前两大硅晶圆生产商,受台风及地震影响更大。此前,硅晶圆产能已经较为紧张。市占率逾95%的前五大厂商产能即便2019到2020年也都已经被预订。硅晶圆作为半导体生产最重要的材料,随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起,对其的需求将持续爆发。

目前下游客户需求强劲,且从抢12英寸产能,蔓延到8英寸,现在连6英寸也开始抢,远超乎预期。市场普遍预期,产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。

 

 

 

 

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