产业驱动和政策支持下,我国半导体材料进入全“芯”时代

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芯片产业为皇冠明珠,半导体材料乃立足根本。2014年,国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将发展集成电路产业上升为国家战略,对上游材料提出发展目标,到2020年半导体材料进入国际采购体系。2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元,同比增长18.9%,在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元,5年年均复合增速20.2%。全球范围内,中国半导体材料的销售额占比逐年提升,2017年大陆地区销售额76.2亿美元,占全球市场16.2%。

国外企业占据绝对主导,半导体材料国产化率低。在前道晶圆制造材料和后道封装材料上,国外企业均占据主导地位,15年,我国集成电路晶圆制造材料市场规模为317亿元,封装材料市场规模为274亿元,国产化率整体小于20%。根据SEMI预测,至2018年,我国集成电路晶圆制造材料市场规模大约可达465亿元,近5年年均复合增速在13%以上。

持续研发突破技术封锁,材料格局悄然变化。硅片领域,我国6英寸以下硅片已实现自给,8英寸满足10%需求,12英寸几乎依赖进口,但目前上海新升开始12英寸硅片量产发货。CMP材料领域,国产抛光垫市占率几乎为0,17年鼎龙股份抛光垫产品打破国外垄断,预计实现量产后国产化率有望快速提升。抛光液领域仅安集微电子具备生产8-12英寸芯片抛光液的能力。光刻胶领域,用于6英寸以下硅片的自给率约20%,而用于8-12英寸的基本依靠进口,苏州瑞红i线光刻胶实现量产,科华KrF光刻胶小规模供货,ArF光刻胶进入研发阶段。湿电子化学品领域,用于6英寸以下硅片的自给率80%,用于8英寸以上硅片制造的自给率为10%,整体国产化率为25%。光掩膜版、电子特种气体、靶材的国产化率分别为20%、25%、10%。

政策+资金推动国产替代,材料龙头企业砥砺前行。在政策和资金的双重推动下,我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测,到2020年,我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元,其中硅片和硅基材料201亿元,掩膜版74亿元,光刻胶40亿元,湿电子化学品71亿元,靶材17亿元,CMP抛光材料47亿元,电子气体101亿元。国产份额可达278亿元,届时我国半导体材料国产化率整体在50%以上。而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚,掌握一定的核心技术,更易实现国产替代。如上海新升、鼎龙股份、北京科华、南大光电、晶瑞股份等均在各自领域取得一定的进展,有望逐步打破国外垄断。

投资策略。随着国内技术不断突破,我国部分材料龙头企业已在各自的细分领:域取得进展,半导体材料的国产化率有望快速提高,在产业驱动和政策支持下,龙头企业将优先抢占国产化的市场空间,有望享受丰厚的业绩回报。

 

 

 

 

 

 

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