大陆半导体市场增长势头强劲,IC产业产值是台湾两倍

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全球半导体市场18Q2增长6%

根据WSTS统计,18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元,较上季(18Q1)增长6.0%,较去年同期(17Q2)增长20.5%;销售量达2,537亿颗,较上季(18Q1)增长6.6%,较去年同期(17Q2)增长10.0%。

就各地来看,18Q2美国半导体市场销售值达250亿美元,较上季(18Q1)增长3.1%,较去年同期(17Q2)增长26.7%;日本半导体市场销售值达102亿美元,较上季(18Q1)增长5.7%,较去年同期(17Q2)增长14.0%;欧洲半导体市场销售值达110亿美元,较上季(18Q1)增长1.8%,较去年同期(17Q2)增长15.9%;亚洲区半导体市场销售值达717亿美元,较上季(18Q1)增长7.7%,较去年同期(17Q2)增长20.1%。其中,中国市场408亿美元,较上季(18Q1)增长13.3%,较去年同期(17Q2)增长30.7%。

中国市场增长势头强劲

在《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标下,2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%,产业规模分别将达到5250亿元和6400亿元。政策推助下,中国市场的增长依旧表现较其他地区强劲。

DIGI TI MES Research预测,2018年中国集成电路设计业营收额(产值)可望达到375亿美元(约合人民币2401.87亿元)左右,同比增长26.20%。

中国集成电路设计业企业数已达到1380余家,其中: 海思 、展锐已进入全球前十大企业:另有中兴微、华大半导体、南瑞智芯、芯成半导体(北京矽成)、大唐半导体、北京 兆易创新 、澜起科技、瑞芯微等9家企业同时进入全球IC设计前五十大企业。

DIGITIMES Research预测在IC后段,2018年中国IC封测产值可望突破300亿美元,达到333亿美元(约合人民币2132.86亿元),同比增长19.20%。

此外,IC制造业也将快速增长,2018~2019年间投资热点将仍以晶圆代工和存储器两大领域为主;重大项目投资包括中芯国际、紫光集团、华力微电子、长江存储等国内企业,以及 英特尔 、 三星 、台积电、SK海力士、联电、力晶科技和格罗方德等半导体厂商均宣布了各自在中国的投资计划。到2020年,中国芯片制造业有望超过封装测试业。

而若比对中国台湾工研院的统计分析,2018年台湾地区IC产业产值新台币26,082亿元(858亿美元)中, IC设计产值全年约为新台币6,417亿元(约211亿美元),将为中国IC设计业375亿美元所超前。

外界预期随着增长,或双方规模也将逐渐拉开到两倍差距。同时,台湾地区IC封装测试业合计约新台币4878亿元(约161亿美元),规模也将仅达2018年中国本地IC封测产值300亿美元一半的规模。

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中国台湾18Q2  IC统计细项出炉

另据中国台湾工研院最新的统计数字,2018年第二季(18Q2)台湾地区整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,382亿元(约210亿美元),较上季(18Q1)增长5.8%,较去年同期(17Q2)增长11.5%。

若细部来看,其中IC设计业产值为新台币1,622亿元(约53亿美元),较上季(18Q1)增长18.2%,较去年同期(17Q2)增长7.7%;IC制造业为新台币3,530亿元(约116亿美元),较上季(18Q1)衰退1.2%,较去年同期(17Q2)增长15.4%,其中晶圆代工为新台币2,987亿元(约98亿美元),较上季(18Q1)衰退1.2%,较去年同期(17Q2)增长11.5%,存储器与其他制造为新台币543亿元(约18亿美元USD$1.8B),较上季(18Q1)增长15.8%,较去年同期(17Q2)增长42.1%;IC封装业为新台币870亿元(约29亿美元),较上季(18Q1)增长15.2%,较去年同期(17Q2)增长5.5%;IC测试业为新台币360亿元(约1ㄉ亿美元),较上季(18Q1)增长8.4%,较去年同期(17Q2)增长7.5%。新台币对美元汇率以30.4计算。

 

 

 

 

 

 

 

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