需求持续攀升,硅晶圆出货再创新高

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人工智能、物联网、车辆智能化、VR/AR等发展趋势,带动半导体相关需求持续增加,国际半导体产业协会(SEMI)今天公布SMG最新的硅晶圆产业分析报告,第3季全球半导体硅晶圆出货面积,不但呈现季增,且续创历史新高。
 
根据SEMI的资料,第3季全球半导体硅晶圆出货总面积2,997百万平方英寸,季增0.7%,年增9.8%。
 
整体半导体硅晶圆市况从今年明显复苏,且这片荣景可能延续到2019年。有别于前几年历经供过于求、价格走跌的情况,SEMI中的SMG会长暨环球晶圆企业发展副总李崇伟表示,全球半导体硅晶圆出货量已经连续六季刷新单季纪录,尽管硅晶圆需求强劲,但硅晶圆价格仍远低于衰退前的水准。
 
半导体硅晶圆价格从今年第1季起涨,呈现逐季攀升的态势,其中12寸硅晶圆的价格涨幅一路高于8寸硅晶圆。不过也有业者提到,由于12寸硅晶圆价格基期已垫高,后续8寸硅晶圆的价格涨幅可能会超越12寸产品。
 
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虽然半导体硅晶圆迎来难得火热市况,不过相关厂商对于扩产依旧审慎,至今产能增幅仍有限。目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量各约500多万片,日本硅晶圆大厂SUMCO日前宣布将小幅增产12寸硅晶圆月产能11万片,扩产幅度仅个位数百分比。环球晶与日本半导体设备厂Ferrotec合作,由后者负责在上海筹建8寸硅晶圆厂,第一期约有15万片产能。
 
合晶龙潭厂目前8寸硅晶圆月产能为22万片,预计明年中扩至30万片,另外其新建的郑州厂估计明年上半可开始量产,从明年第3季起,每季逐步增加5万片8寸硅晶圆月产能,到2019年时月产能可达20万片。
 
2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高
 
随着全球半导体市场销售额不断向上攀升,半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。
 
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%,达114.48亿平方英寸,创史上新高纪录。
 
SEMI表示,由于汽车、医疗、穿戴式,以及高性能运算应用设备等的连网需求增加,预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长,分别达到118.14亿与122.35亿平方英寸,迭创历史新高。
 
硅晶圆为各式半导体产品的基本材料,而半导体又是包括PC、通讯装置、消费性电子产品等在内的各式终端电子产品最重要的组成部分。由于硅晶圆大小尺寸不一,因此在出货量的计算上,是以各晶圆合计总面积来计算。
 
在计算出货面积时,仅包括由晶圆制造商出货给终端使用者的原始测试(virgin test)晶圆与外延硅晶圆等抛光硅晶圆。不包括未抛光(non-polished)、再生(reclaim wafer),以及并非用于制造半导体芯片产品的其他硅晶圆。
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