电子产品的发展趋势,影响着晶振向片式化、小型化发展

分享到:

晶振为数字电路系统提供基本的时钟信号,在数字电路中不可或缺,被称之为信息产业之盐;也有人称之为数字电路的心脏,是心跳发生器。晶振主要功能性材料是二氧化硅(SiO2)结晶体,二氧化硅形态规则、晶莹、透明,因此也被称为“水晶”。

水晶材料作为机械能和电能的转换元件,经过切割、打磨等精密工序加工制成晶片后,在其两端镀上金属电极,在电流作用下由于逆压电效应便产生谐振,从而在特定的条件下具有固定的振动频率。水晶材料还具备一定的温度特性、老化特性和频谱特性,当外加电压的频率与水晶材料固有的频率完全一致时,电路中的电流便达到最大,体现了其谐振特性。

晶振分为有源晶振和无源晶振。按封装方式不同,石英晶体谐振器可分为DIP(dual inline-pin package,双列直插式封装技术)和SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)两大类。DIP晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等,以上终端产品提供给微型元器件的安装空间相对充裕。SMD晶振具有尺寸小、易贴装特点,主要用于空间相对较小的电子产品中,在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下,呈现稳步增长的态势,已成市场主流形态。

电子产品正在向小型化、高精度、低功耗节能等方向发展,对晶振等元器件也提出了同样的要求。SMD封装晶振具有尺寸小,易贴装等特点,已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%,日本的片式化率最高,在80%以上;国内晶振产品片式化率还相对较低;近年随着国内企业SMD晶振产能释放,我国的片式化率正在逐年提升。

随着电子产品逐渐向小型化方向发展,各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。晶振封装尺寸由大到小有5*7mm、60*35mm、50*32mm、40*25mm、32*25mm、20*25mm、20*16mm、20*12mm、16*12mm等规格,目前主流应用SMD晶振规格为3225,而小型电子产品如智能手环已开始应用2012晶振。

1

 

了解更多:

访问意法半导体ST MCU中文官网STM32/STM8中文社区

最新的32位Cortex-M单片机STM328位STM8单片机产品信息;

STM32中文资料、 STM32参考设计ST MCU技术培训STM32开发板活动

STM32单片机微信 
继续阅读
电子产品的发展趋势,影响着晶振向片式化、小型化发展

晶振为数字电路系统提供基本的时钟信号,在数字电路中不可或缺,被称之为信息产业之盐;也有人称之为数字电路的心脏,是心跳发生器。晶振主要功能性材料是二氧化硅(SiO2)结晶体,二氧化硅形态规则、晶莹、透明,因此也被称为“水晶”。

应用材料公司又取得重大突破,7纳米制程及以下芯片性能均可以被提高

美国加利福尼亚州圣克拉拉,2018年6月11日——应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破,该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。

ams推出超高速影像感测器,现已投入量产

随着工业 4.0 的应用快速提升,高画质影像的需求也大幅增加,进一步提升当前市面上影像感测器像素的需求已有必要。因此,感测器解决方案供应商奥地利微(ams)电子 13 日宣布,推出型号为 CMV50000 的高速 4,800 万像素全域快门 CMOS 影像感测器,可用于要求严苛的机器视觉应用,目前已投入量产,可大量供货。

晶体管制程缩减到1nm,突破7nm晶体管物理极限

适用了20余年的摩尔定律,其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18—24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18—24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。

有机聚合物已进入电容式触摸按键,ITO终将被淘汰

鉴于触摸应用已经大规模普及开来,构建在ITO基础上的各种技术由于存在固有的不足之处(易碎、柔性差、反光高,并且制成图案的成本高昂),已经推动了对代用材料的探索——这类材料要在降低总应用成本的前提下,提供可接受的光学净度、电阻率,并且便于加工。