2018中国半导体资本支出剧增,达到110亿美元

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IC Insights将于下个月发布其200多页的年中更新至2018年的麦克林报告。 “年中更新”修订了IC Insights在2022年的全球经济和IC行业预测,这些预测最初是在今年1月发布的2018年麦克林报告中提出的。

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图1显示,IC Insights预测2018年总部位于中国的半导体公司将在资本支出中花费110亿美元,占全球半导体行业预计的1035亿美元的10.6%。这一数额不仅是中国半导体企业2015年资本支出的5倍,而且还将超过总部在日本和欧洲的半导体公司今年的资本支出。

自采用fab-lite商业模式以来,欧洲三大生产商在半导体行业的全部资本支出中所占的比例非常小。在占2005年全球半导体资本支出的8%之后,预计在2018年仅占全球支出的4%。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增(例如2017年ST和AMS的支出激增),但IC Insights认为,总部位于欧洲的半导体公司在2022年的资本支出仅占全球半导体资本支出的3%。

值得注意的是,日本的一些半导体公司也已经转型为fab-lite商业模式(例如瑞萨、索尼等)。由于竞争激烈,日本半导体制造商的数量和实力不断下降。由于垂直整合化业务的流失,因此错过了几波大批量市场应用发展趋势。再加上向fab-lite商业模式的集体转移,日本公司大大降低了他们在新晶圆厂和设备上的投资。事实上,预计日本半导体公司在2018年仅占半导体行业资本支出总额的6%,比2005年的22%的份额大幅下降,并且比1990年的51%的份额下降更多。

总部位于中国的纯晶圆代工厂中芯国际已经在相当长时间内成为主要半导体行业资本支出者之一,另外还有四家中国公司预计将成为今年重要的半导体行业资本支出者,包括下一代存储器供应商XMC / YMTC,Innotron,JHICC和纯晶圆的上海华力。预计这些公司中的每一家都将在2018年和2019年花费大量资金购买设备并扩建新的晶圆厂。

由于初创中国内存制造商的支出增加,IC Insights认为,至少在未来几年内,中国在亚太半导体行业的资本支出份额将保持在60%以上。

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