台积电明年”硕果累累“:10纳米、7纳米产能增加3倍,5纳米有望展开风险试产

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晶圆代工龙头台积电7纳米已进入量产,第四季可望再争取到超微(AMD)中央处理器及高通智能手机芯片订单,并在明年放量投片。外资圈指出,台积电2019年10纳米及7纳米年总产能将上看110万片,较今年增加3倍。

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台积电今(21)日将举行2018年台湾技术论坛,预期将说明7纳米量产进度及5纳米研发成果。近期因为比特币价格持续破底,法人认为将影响台积电下半年加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)接单,因此对第三季营运预估及看法趋于保守,部份法人亦预估台积电全年以美元计价营收恐难达成年成长约1成的目标。

台积电是否对加密货币相关市场提出说明及看法,亦成为今日技术论坛的另一重要焦点。

台积电已经开始量产的7纳米制程、是今年下半年营运重点,根据台积电日前在美国技术论坛的说明,今年将会有超过50个芯片完成设计定案(tape-out)。该制程与2个世代前的制程(16FF+)相较,速度可以提升35%。至于采用极紫外光(EUV)技术的7+纳米可以让功耗再降低10%,预期明年将进入量产。

法人指出,台积电7纳米目前仍领先竞争同业,所以接单情况优于预期,除了市场普遍知悉的苹果A12应用处理器订单,还拿下了包括赛灵思(Xilinx)可程式逻辑闸阵列(FPGA)、海思手机芯片及网络处理器、超微绘图芯片等订单。因此在台积电预期中,7纳米在第四季营收占比可达20%(或占全年营收10%)的目标应可顺利达成。

此外,外资圈近日传出,台积电第四季可望争取到高通手机芯片及超微中央处理器的7纳米代工订单,应可顺利在第四季开始生产,明年逐季放量投片。对台积电来说,明年将是10纳米、7纳米全线满载投片的一年,全年总产能可望上看110万片,较今年增加约3倍。

至于在5纳米制程方面,台积电研发进度符合预期,明年上半年可望展开风险试产,手机芯片及高效能运算(HPC)芯片是两大主轴,台积电专为5纳米打造的Fab 18已经动土兴建,预计2020年可望进入量产阶段。

 

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