8英寸晶圆供给吃紧问题将在明年缓解,二级晶圆代工厂也将面临严峻挑战

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欧系外资表示,8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解,二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。

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欧系外资出具研究报告表示,联电日前在股东会宣布计划调涨8英寸晶圆价格,以反映成本增加,推估将挹注联电今年获利约5%到10%。

然而,欧系外资认为,联电、中芯等二级晶圆代工厂明后年将面临更多挑战,包括55纳米、40纳米及28纳米制程的平均售价和毛利率下滑,原因在于晶圆代工厂龙头台积电的55纳米、40纳米制程更具竞争力,加上二级晶圆代工厂的28纳米制程客户规模缩减和产品组合恶化恐侵蚀获利。

欧系外资预期,8英寸晶圆供不应求的状况将在2019年缓解,原因是2019年、2020年将有更多指纹识别感应器和电源管理芯片从8英寸晶圆改采12英寸晶圆,以获得更好的功耗及更小的芯片尺英寸;若晶圆代工厂今年调涨8英寸晶圆价格,等到明年8英寸晶圆供给吃紧问题缓解后,将需要降价求售。

 

 

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