全球晶圆代工产能吃紧,联电终将“一次涨足”成本

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联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价,旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。业界透露,联电这次采“一次涨足”,涨幅达二成,涨幅前所未见,加上大动作扩充和舰产能,透露对后市看好。

联电昨(12)日举行股东会,财务长刘启东会后证实,已启动“一次性涨价”,主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧,加上先前上游硅晶圆材料不断涨价,以反映市场机制与成本波动。

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联电目前产能利用率约95%,整体订单能见度约2至3个月,4、5月营收均符合预期,本季营运平稳。该公司去年营收新台币1,492亿元,创新高,预期今年全球半导体市场年增率可逾10%。尽管目前联电仍处于调整体质及产品线阶段,使得今年成长力道可能低于整体市场,但仍预期可个位数成长,再写新猷。

据了解,随着驱动芯片、指纹识别、电源管理、MOSFET、微控制器(MCU)等芯片需求强劲,带来大量8英寸晶圆代工产能需求,但目前全球晶圆厂都朝12英寸发展,最先进的制程也都在12英寸厂生产,8英寸厂以成熟制程为主,近年已无新厂加入,但驱动芯片等仍采用成熟制程生产的芯片需求强劲,导致全球8英寸晶圆代工厂产线塞爆,呈现供不应求盛况。

刘启东说明,此次涨价原因有二,首先,晶圆代工最重要的上游材料硅晶圆供货吃紧、价格频频上涨,联电虽与供应商签有长期供货合约,硅晶圆供货无虞,但硅晶圆价格上涨,也导致联电成本提高。

其次,今年以来,陆续有同业调涨8英寸晶圆代工价格,但联电先前都没有动作,随着硅晶圆价格节节高升,联电为反映市场机制与成本波动,近期正式调整价格,而且是“一次涨足”。

刘启东不愿透露“一次涨足”的涨价幅度,业界以今年以来其他同业累计涨幅,以及反映硅晶圆涨价导致的成本上升空间估算,联电此次涨幅可能达到约二成,与过往产能吃紧,涨幅普遍落在3%、5%相较,此次堪称“史上最大涨幅”。

因应客户强劲需求,刘启东表示,联电台湾8英寸厂已没有空间再扩产,将启动8英寸厂和舰扩产计划,预计月产能由目前的6万片提升至7万片,增幅逾15%,明年第2季完成。

联电强调,近年全球8英寸晶圆代工市场需求热络,此次扩产,是考量中长期市场供需状况后才拍板。这是和舰近三年多以来,首次大动作扩产。

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