ST:汽车厂对元器件供应商是否具有备份生产能力十分关注

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意法半导体(ST Microelectonics,简称ST)的微控制器(MCU)在业内无人不知,但你知道汽车电子才是ST的第一大业务吗?据2016年第三季度财报,汽车与分立器件产品部(ADG)占ST公司总营收的39%。在德国慕尼黑电子展上,ST立起了一道汽车墙,以模型的方式展示了30多年来ST参与的众多汽车项目,既有在多部电影中出现的经典老车,也有当今的主流车,甚至包括尚未上市的新车。ST亚太区总裁Marco Cassis对与非网表示,汽车融入在ST的血液之中,“从ST成立时开始,汽车就是我们最重要的业务。”
 
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ST亚太区总裁Marco Cassis
 
在慕展开幕前一天举行的汽车电子大会上,Josef Stockinger就无人驾驶主题做了非常精彩的演讲,对实现无人驾驶所需的各种传感器(雷达、摄像头、激光雷达、超声波)及无线通信方式的优劣都做了比较深入的探讨。
 
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Josef Stockinger
 
在Josef给出的无人驾驶架构演进图中,雷达、摄像头、激光雷达和超声波传感器组合成近距离(10至300米)路况检测系统,车载通信负责距离1000米以上的路况信息,这些信息与三维地图和导航信息综合以后送到决策系统,由决策系统最终给出汽车如何行驶的指令。根据自动驾驶级别的不同,决策系统人工干预的程度不同,第四、第五级自动驾驶将不需要人工干预。
 
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ST给出的自动驾驶汽车框架图
 
在自动驾驶方面,ST的布局非常完整,除了24/77GHz雷达,还有车载通信、导航以及最著名的Eye-Q系列图像处理系统芯片(SoC)。
 
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自动驾驶技术中用到的传感器
 
Eye-Q系列芯片由ST与Mobileye合作开发,从2008年到现在已经推出了3代,第四代将于2017年推出。与前三代相比,集成了最新图像处理和深度学习算法的Eye-Q4功能非常强大,支持3倍光学变焦与全景摄像头,支持全角度车辆探测,将能达到第三级自动驾驶要求。
 
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Eye-Q4将可以达到第三级自动驾驶水平
 
Eye-Q4将采用28纳米FD-SOI工艺制造,这或将是全球第一颗量产的FD-SOI工艺汽车芯片。Macro表示,低功耗、高可靠的FD-SOI工艺非常适合汽车应用。
 
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ST展台熙熙攘攘
 
自动驾驶与新能源技术的发展使汽车产业面临变局,随着越来越多的电子器件被汽车采用,半导体厂商对汽车市场也越来越重视,高通收购恩智浦给汽车半导体市场带来很大的心理冲击,这标志着高通、英伟达与英特尔等非传统汽车厂商开始全力争夺这个市场,ST等传统汽车厂商如何看这一局面呢?
 
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汽车墙显示ST在汽车市场实力
 
“竞争无时不在”Macro回应,“半导体公司的成功公式很简单:在成本效益最大化的前提下,快速推出好产品。”他表示,半导体公司最终还是拼的研发实力,ST在研发上的投入一直很高,也有能力不断推出受市场欢迎的产品。具体到汽车市场,技术积累、客户信任与行业理解都不是短时间能够建立起来的,“特别是双制造基地政策(double sourcing policy),日本大地震以后,汽车厂商对元器件供应商是否具有备份生产能力都很关注。在供应链管理方面ST是汽车半导体厂商的模范,不但有自己的制造厂,而且多地生产,可以满足汽车厂商对供应链安全的严苛需求。”
 
“你也知道,大公司合并,成功的案例并不多。”Marco意有所指。
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