伺服器市场,ARM挑战英特尔尚需时日

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经过4、5年的发展,ARM架构的伺服器芯片已逐渐开展,但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场,NVIDIA宣布其Tegra K1芯片应用方向转向,而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器芯片,也因营运低迷而改变策略,进而解散该团队。

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有业者退出市场也有业者进入,例如Qualcomm于2014年11月宣布发展ARM架构伺服器芯片,而后与贵州政府合资成立华芯通(Huaxintong),另外广州飞腾信息技术(Phytium)也投入发展,华为(Huawei)旗下的海思半导体(HiSilicon)甚至更早投入。
  
在Calxeda、NVIDIA、Samsung均无法持续后,也有业者后继乏力,例如Marvell(美满科技)的芯片ARMADA曾打入百度(Baidu),成为其个人云储存应用的伺服器,或HP(惠普)的Moonshot伺服器采用德州仪器(TI)的芯片KeyStone II,但由于均为32位元芯片,资料中心业者更倾向64位元芯片,因而难有更后续斩获。
  
64位元成为市场基本入场券后,新的技术门槛再度出现,必须尽可能达到多核才行。对此,超微(AMD)的Opteron A1100达8核,海思的PhosphorV660达16核,Qualcomm与华芯通合作的芯片则为24核,APM的X-Gene 3达32核,凯为半导体(Cavium)的ThunderX达48核,ThunderX 2达54核,飞腾信息更在HotChip大会上介绍其64核芯片Mars(研发代号)。
  
很快的,AMD取消更后续的ARM架构芯片计划,原本在A1100之后是有代号SkyBridge天桥的新计划,但AMD营运低迷、财务困难,在看不到更明确的市场方向下,AMD仍回归自己擅长的x86架构芯片路线,而其中应有部分原因也在于核数竞争下的落后。
  
由此可知,欲在ARM架构伺服器芯片市场下立足,资金要够,以避免落入与新创业者Calxeda类似的情境,原有本体营运要稳定,避免Samsung、AMD般的情境,还要对市场够坚定,避免如NVIDIA般,因车用电子市场更具吸引力而让芯片发展方向转向。
  
再者,技术必须持续提升,不能停留在32位元,必须满足资料中心客户的要求晋升至64位元,而后在核数的竞赛上不能落后。
  
满足这些仍然不够,进一步必须挑战现行伺服器市场的最大宗芯片,即Intel的Xeon,对此APM、Cavium均已发出挑战帖,宣称其ARM架构芯片的效能已能媲美Xeon E5系列。然后芯片业者也必须拉拢系统软件商、系统制造商,目前多种Linux作业系统已支援ARM架构,如Debian、Fedora、Ubuntu、SUSE、RedHat等,Hypervisor方面也获得开放原码的Xen、KVM所支援。系统商方面则积极拉拢伺服器代工业者,如纬创(Wistron)、技嘉(Gigabyte)均表积极。
  
最后最重要的是应用,目前ARM架构伺服器仍难成为关键任务应用,但单纯的Web Cache网页快取、Proxy代理主机、Storage储存等应用均已可行,另也能用于高效能运算(High Performance Computing, HPC)领域,但在此应用上GPGPU芯片为要角,ARM芯片反退为辅助性的配角。其他也适合于记忆体快取(Memory Cache)、大数据(Big Data)等应用。
  
当然,Intel对ARM阵营的崛起也有所因应,因而有整合度较高的Xeon D芯片,以及专攻伺服器、储存市场的Atom芯片,以期在芯片的电路整合度、成本价格、功耗用电等方面能与ARM架构芯片抗衡。
  
同时Intel也针对较大的资料中心买家(如Amazon、Google)提供芯片客制化服务,期挽留客户,避免他们改拥ARM架构芯片,而这种种配套措施是否有效?得看资料中心的技术策略、营运策略等态度了。

 

 
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