多线出击,ST打造多元化感测器产品线

分享到:

过去我们对于意法半导体(ST)的印象,是全球数一数二的MEMS(微机电系统)的领导供应商,该公司旗下绝大部份的感测器,几乎都是以MEMS为技术基础。不过,除了MEMS外,ST的TOF(飞时距离感测器)也广受市场的回响,尤其是在手机端,也打进了不少主要大厂的供应链。

 

File 57aa823243fd5 from gallery

图中的四块长方黑色模组,即为ST目前的TOF方案,采用的是ST自家的晶圆与封测厂


ST技术行销专案经理林国志谈到,TOF的技术原理,是利用雷射光源进行测距,由于“光”的速度可被计算,透过这种作法,进一步衍生许多不同的终端应用。当然,ST过去投资在该领域的时间与资源相当多,直到2015年,才正式推出第一款产品,今年则正式推出第二代产品,前面两代的产品,受到不少智慧型手机大厂像是华为、华硕、HTC与LG等采用,第三代与第四代已经进入规划时程,第三代预计在2017年推出,由于波长范围预计能作到940nm,所以能够测试的实际距离预计能达到5公尺左右。第四代产品线,预计则会针对车用领域而量身打造。

近年来,感测应用一直是打造人机介面创新的重要技术,以ST而言,透过MEMS所打造的感测器与致动器的种类,就相当的多元,就测距来说,过去也曾有以矩阵式阵列MEMS麦克风进行的案例出现,对此,林国志认为,ST旗下的感测器产品线并不会出现彼此争食市场的情况出现,反倒是能够互相弥补其不足。

我们也知道,ST绝大部份的感测器都是采用自家的晶圆与封测厂,以一条龙的方式生产完成,林国志也坦言,ST在中国的深圳设有封测厂,该厂区过去专门负责相机模组,现在则转为TOF产品线,而且在产能上也正在逐渐提升,ST未来也有扩厂的打算。而第二代的VL53L0X,也内建了一颗极为省电的ARM架构处理器,在系统进入休眠时,VL53L0X能以极低功耗的状态下持续运作。当然,ST也已经完成了与旗下的MCU产品线搭配的设计,这也是最佳的产品组合。不过,VL53L0X也具备一定的开放性,能与其他业者的MCU或是应用处理器搭配,现阶段,皆已经打进了高通与联发科的参考设计平台中,且几乎无需占用应用处理器的运算资源。

 

STM32单片机中文官网

意法半导体/ST/STM

继续阅读
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。

意法半导体推出双轴测斜仪芯片 搭载可编程机器学习内核

日前,意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片,可用于工业自动化以及结构健康监测。

意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪

8月26日,意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。

意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围

中国,2020年8月28日——意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。