无人机应用中，ST的完整产品系列和开发工具（一）
在无人机应用中，意法半导体（ST）拥有完整产品系列和开发工具，下面我们来一一加以说明。
一、飞行控制单元
- 高分辨率、低功耗
- 为GNSS做了架构优化
- 传感器融合算法用于AHRS (osxMotionFX)
主要特征：
- iNEMO A+G：6x系统级封装，尺寸更小，传感精度高在这里
- GPS/GNSS：自动导航，多星座图定位
- RF连接：ST蓝牙低能量和次1GHz收发器具有最佳性能
STM32F高性能MCU
高性能STM32系列提供了高达1082 CoreMark的性能，以及丰富的外设集合，
满足所有开发者的需要
MEMs
Teseo III
连接产品
FlightSense测距传感器
环境MEMs及GPS
二、电子速度控制
- 高效、高性能的自调试特性
- 6步及FOC运动控制算法，具有专用库和生态环境
- 与STM32 MCU系列完全兼容
主要特征：
- MCU：专用电机控制外设
- STDRIVERTM：高集成度、高性价比，用于高级应用
- STripFETTM F7功率MOSFET：业界最低RDS(ON)
STM32F主流MCU
主流系列满足了通用应用的广泛需求
电机控制STDRIVERTM
电机控制低压MOSFET
今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核，双核架构可以有效地实现硬件隔离，增强网络安全性，应用更新无需重新认证设备，并增强射频和应用的实时性能。
意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气（Schneider Electric）联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率，该解决方案可以实现新型物业管理服务，提高楼宇的能源管理效率。
首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功，赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会，意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者，为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。
在该计划中，意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机、互联PC、物联网和可穿戴设备提供先进的功能。近期，高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC，以及意法半导体精确度最高的压力传感器。
“十四五”期间，我们应该加大对智能传感器的关注和投入力度，对全社会进行智能传感器的普及，使更多更新的智能传感器应用到生产和生活中，提高中国制造业的生产效率，提升中国人民的生活品质。