无人机应用中，ST的完整产品系列和开发工具（一）
在无人机应用中，意法半导体（ST）拥有完整产品系列和开发工具，下面我们来一一加以说明。
一、飞行控制单元
- 高分辨率、低功耗
- 为GNSS做了架构优化
- 传感器融合算法用于AHRS (osxMotionFX)
主要特征：
- iNEMO A+G：6x系统级封装，尺寸更小，传感精度高在这里
- GPS/GNSS：自动导航，多星座图定位
- RF连接：ST蓝牙低能量和次1GHz收发器具有最佳性能
STM32F高性能MCU
高性能STM32系列提供了高达1082 CoreMark的性能，以及丰富的外设集合，
满足所有开发者的需要
MEMs
Teseo III
连接产品
FlightSense测距传感器
环境MEMs及GPS
二、电子速度控制
- 高效、高性能的自调试特性
- 6步及FOC运动控制算法，具有专用库和生态环境
- 与STM32 MCU系列完全兼容
主要特征：
- MCU：专用电机控制外设
- STDRIVERTM：高集成度、高性价比，用于高级应用
- STripFETTM F7功率MOSFET：业界最低RDS(ON)
STM32F主流MCU
主流系列满足了通用应用的广泛需求
电机控制STDRIVERTM
电机控制低压MOSFET
中国，2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计，最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能，减少设备充电时间和散热量，降低设备端的物料清单成本。
中国，2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。
中国上海，2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在MWC 2021上海大会（2月23-25日）上，围绕“意法半导体，科技始之于你”主题，展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。
今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核，双核架构可以有效地实现硬件隔离，增强网络安全性，应用更新无需重新认证设备，并增强射频和应用的实时性能。
意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气（Schneider Electric）联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率，该解决方案可以实现新型物业管理服务，提高楼宇的能源管理效率。