意法半导体(ST)与国内合作伙伴合作,丰富物联网开发生态系统,推动智能产品创新

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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,北京大学信息科学技术学院的电子系统设计课程选用了STM32 Nucleo开发套件,同时采用物联网软件平台供应商聚码科技公司在其小钢炮物联网开发系统中集成了STM32 Nucleo开发套件,这两个项目的合作加强了意法半导体在丰富物联网开发生态系统方面的努力。

  北京大学信息科学技术学院的电子系统设计课程采用了STM32 Nucleo开发套件。该课程基于STM32F401 Nucleo主板 + X-Nucleo-IDB04A1(蓝牙子板) + X-Nucleo-IKS01A1(传感器子板)以及ARM®mbed™的在线软件开发平台,为学生开发智能设备和物联网应用提供了一套完整的开发工具。

  北京大学信息科学技术学院教授段晓辉表示:“ST-Nucleo智能设备开发套件及其教学资源为学生提供了一套易于学习、方便使用的快速工具,让同学们能够迅速掌握微处理器、传感器、蓝牙应用的开发能力。这套开发工具结合创新的项目实践,为学生未来职业发展打下了坚实的基础。”

  除了支持北京大学信息科学技术学院的物联网设计课程外,意法半导体还与软件企业聚码科技公司展开合作。聚码科技专注于提供蓝牙软件IP和快速物联网开发平台,帮助开发人员缩短将创意转化成原型和产品的周期。意法半导体与聚码科技合作项目将会助力不断涌现的中小设计企业和创业公司释放软硬件创新潜力。

  聚码科技的小钢炮物联网开发系统展示了意法半导体物联网器件和开发工具在创新设计中的性能表现。小钢炮在名片大小的PCB板上放置了意法半导体的多个特别适用于物联网的器件,包括低功耗蓝牙网络处理器BLUENRG-MS、采用3mmx2.5mm封装的具有业界最低功耗的陀螺仪和加速度计2合1芯片LSM6DS3、独有的采用防水防尘并可克服内部应力的创新封装的大气压力传感器LPS25HB、温湿度传感器HTS221、以及采用2x2mm封装的磁力和加速度2合1传感器LSM303AGR。

  此外,板载JUMA™软件IP模块帮助设计人员快速开发基于JUMA.IO™软件开发工具和开源例程的完整物联网应用,包括所有嵌入式移动应用和云端应用。因此,开发人员能够轻松地验证原型,并将其变成产品。

  聚码科技创始人田丹先生表示:“意法半导体具有全系列ARM内核MCU,丰富的MEMS传感器,以及蓝牙BLUENRG-MS无线连接,构成了业界领先的物联网平台。物联网IOT创新升级将发生在各行各业,聚码与ST在物联网生态平台开发上紧密配合,结合JUMA.IO和物联软件IP集合,以及聚码科技积累的深厚应用知识,助力各行各业使用ST物联网组件快速开发物联网应用。”

  意法半导体大中华及南亚区模拟产品、MEMS与传感器产品部门市场总监吴卫东先生表示:“从中国的大学、开源社区再到最终客户,意法半导体专注于创造本地化方案解决物联网应用开发人员的需求。ST的开放式开发环境整合STM32微控制器组合,与A模拟器件、传感器和蓝牙技术,帮助开发者快速开发从硬件原形到软件集成的一揽子设计。同时ST的MCU以及AMS的传感器和低功耗连接产品还受到了聚码科技等IOT从业厂商的青睐,ST也将继续与工业4.0、智能家居、智能驾驶、智能城市的设计者们共同打造智能生活的美好未来。”

 

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