ST高性能双接口IC卡微控制器ST31助力银行卡芯片迁移

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        最后,陈德勇表示,今年很多业务都在积极筹备中,以能够有效的支持在中国未来三年的发展。意法半导体正在与移动运营商保持密切合作,未来移动运营商都把移动支付作为了重要的发展趋势,特别是NFC领域。未来几年,我们产品将会在移动支付领域大有所为。在金融行业为,意法半导体将更多的发挥三大移动运营商的平台进行推广,同时与广大合作伙伴进行深入合作开发新产品。


        展览期间,意法半导体投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理陈德勇就中国金融行业的科技创新进行了深入分析。


        陈德勇对此表示,意法半导体除了安全芯片,还有单片机,或者无线路由器的结合。用户在传送信息时如何确保信息从一端安全的传输到另外一端,确保信息没有被篡改过,或者没有被录制过,是非常重要的。在互联网中,恰恰倡导的是开放性、共享性,意法半导体提供的更多是在技术方面,如何确保在物与物之间传输过程当中,把数据进行很好的保护。


        意法半导体非常关注国内特别是银行卡迁移、芯片磁条迁移。陈德勇表示,作为海外IC卡、NFC主要提供商,意法半导体针对这次银行卡迁移,推出新一代高性能双接口IC卡微控制器ST31,采用先进的纳米技术。除此之外,意法半导体也是第一家采用32位CPU的厂商,在应用方面,可以增加更多扩展应用,拥有更加强大的CPU处理能力。
据陈德勇介绍,今年是意法半导体第一年参加金融展,也是第一次半导体厂商在金融行业里面进行推介。意法半导体主要展出了智能安全芯片,符合今年银行卡芯片迁移工作,全面推进金融IC卡的应用。

         随着智能手机功能越来越强大的同时,遭受黑客的攻击也越来越多,可以看到越来越多的密码被盗等安全事件。陈德勇指出,安全芯片就能够比较有效的防御黑客攻击,用户信息和密码保护在一个类似金库的保护环境下,只有拥有安全认证,才能把这些信息读取出来。在移动支付、移动互联网的前提下,应该认识到安全芯片的重要作用。所以,以前安全芯片可能只应用于金融芯片上,现在已经拓展到了各行各业。

安全是智慧城市不可或缺的部分


         他指出,32位90纳米芯片就能拥有很强的运算机制,例如在一个交易过程当中,可能只需要200毫秒速度,这个能提高很多运算空间给运营商增加不同的应用程序。特别是在银行中对安全要求非常高,这个芯片拥有目前比较领先的安全机制。


安全芯片能够有效防御黑客攻击
意法半导体助力银行卡芯片迁移


         目前,我国很多地方都提出建设智慧城市,这其中包括了物联网、RFID等技术,同时,安全也是智慧城市不可或缺的部分。


         手机行业中,意法半导体与主要的手机厂商、手机平台厂商以及手机CPU厂商都有着广泛的合作。在安全机制方面,谷歌发布手机钱包应用,韩国手机制造厂商采用了四核CPU,Android系统。在这个平台上,所采用的安全芯片就是意法半导体生产的,多个厂家在紧密合作下确保用户能够放心使用手机进行信息处理,保证手机钱包的交易安全。


         他还表示,意法半导体在安全芯片、智能卡领域拥有将近23年左右的经验。第一个安全芯片发布来自于法国,在这个过程中意法半导体也倡导安全机制保护、安全测试的理念。意法半导体拥有部队密码学专家,对黑客攻击的方法的手段进行了深入研究,因为只有在深入了解的过程中才能进行有效防护。在国内,意法半导体也积极参与提倡安全芯片,作为海外芯片提供商,也希望能向国内提供一些建议或者经验,帮助客户防范安全威胁。


         智慧城市在发展过程中,意法半导体在这方面都有各自配套的安全芯片,嵌入在不同的应用平台上面确保信息在交互过程中是受到保护的。因为,我们不可能把很大的数据库时时在线发去保护,这是不现实的。只有这种离线安全芯片载体,目前是比较有效的方案。

 

 

 

 
 
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