意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款超薄轻量型汽车级高压超高速整流管,将帮助汽车系统设计人员最大限度降低电子控制模块、功率转换器和电机驱动器的尺寸,进而提高汽车电子系统的空间利用率。

 

新款整流管采用仅50mg重,1mm厚的SMBFlat封装,比其最接近的竞争产品的车2.4mm厚SMB封装还要薄近60%。纤薄的外观有助于设计人员 开发更轻薄以及适合安装在汽车狭小空间内的电子控制器单元 (ECU,Electronic Control Units)。双引线表面贴装(wo-lead surface-mount) SMBFlat封装与标准SMB装置兼容,方便在现有印刷电路板使用新整流管。

 

-40°C至175°C的工作温度范围使意法半导体的SMBFlat整流管特别适用于汽车应用与在恶劣环境中运作的各种应用,例如移动通讯基站和室外照明(outdoor lighting)。

 

 

至目前为止,意法半导体共推出了10个超高速整流管产品,额定电流1A到3A,重复反向峰值电压(repetitive peak reverse voltage)额定值从600V至1200V。该产品家族分为L和R两个系列,L系列的低正向电压(VF, forward voltage)适用于需要低通态损耗的设计;而R系列的反向恢复时间(trr, reverse-recovery time)较短。反向恢复速度快可大限度降低开关损耗,提升高频开关操作的能效,使用更小的外部电感器和电容器。

 

主要特性