意法半导体(ST)推出超薄轻量型汽车级高压超高速整流管
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款超薄轻量型汽车级高压超高速整流管，将帮助汽车系统设计人员最大限度降低电子控制模块、功率转换器和电机驱动器的尺寸，进而提高汽车电子系统的空间利用率。
新款整流管采用仅50mg重，1mm厚的SMBFlat封装，比其最接近的竞争产品的车2.4mm厚SMB封装还要薄近60%。纤薄的外观有助于设计人员 开发更轻薄以及适合安装在汽车狭小空间内的电子控制器单元 (ECU，Electronic Control Units)。双引线表面贴装(wo-lead surface-mount) SMBFlat封装与标准SMB装置兼容，方便在现有印刷电路板使用新整流管。
-40°C至175°C的工作温度范围使意法半导体的SMBFlat整流管特别适用于汽车应用与在恶劣环境中运作的各种应用，例如移动通讯基站和室外照明(outdoor lighting)。
至目前为止，意法半导体共推出了10个超高速整流管产品，额定电流1A到3A，重复反向峰值电压(repetitive peak reverse voltage)额定值从600V至1200V。该产品家族分为L和R两个系列，L系列的低正向电压(VF, forward voltage)适用于需要低通态损耗的设计；而R系列的反向恢复时间(trr, reverse-recovery time)较短。反向恢复速度快可大限度降低开关损耗，提升高频开关操作的能效，使用更小的外部电感器和电容器。
主要特性：
今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核，双核架构可以有效地实现硬件隔离，增强网络安全性，应用更新无需重新认证设备，并增强射频和应用的实时性能。
首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功，赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会，意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者，为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。
日前，意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片，可用于工业自动化以及结构健康监测。
8月26日，意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪，用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用，具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机，有助于边缘设备节能省电，减少向云端传输的数据量。
中国，2020年8月28日——意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。