意法半导体(ST)推出超薄轻量型汽车级高压超高速整流管
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款超薄轻量型汽车级高压超高速整流管，将帮助汽车系统设计人员最大限度降低电子控制模块、功率转换器和电机驱动器的尺寸，进而提高汽车电子系统的空间利用率。
新款整流管采用仅50mg重，1mm厚的SMBFlat封装，比其最接近的竞争产品的车2.4mm厚SMB封装还要薄近60%。纤薄的外观有助于设计人员 开发更轻薄以及适合安装在汽车狭小空间内的电子控制器单元 (ECU，Electronic Control Units)。双引线表面贴装(wo-lead surface-mount) SMBFlat封装与标准SMB装置兼容，方便在现有印刷电路板使用新整流管。
-40°C至175°C的工作温度范围使意法半导体的SMBFlat整流管特别适用于汽车应用与在恶劣环境中运作的各种应用，例如移动通讯基站和室外照明(outdoor lighting)。
至目前为止，意法半导体共推出了10个超高速整流管产品，额定电流1A到3A，重复反向峰值电压(repetitive peak reverse voltage)额定值从600V至1200V。该产品家族分为L和R两个系列，L系列的低正向电压(VF, forward voltage)适用于需要低通态损耗的设计；而R系列的反向恢复时间(trr, reverse-recovery time)较短。反向恢复速度快可大限度降低开关损耗，提升高频开关操作的能效，使用更小的外部电感器和电容器。
主要特性：
中国，2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计，最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能，减少设备充电时间和散热量，降低设备端的物料清单成本。
中国，2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。
中国上海，2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在MWC 2021上海大会（2月23-25日）上，围绕“意法半导体，科技始之于你”主题，展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。
今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核，双核架构可以有效地实现硬件隔离，增强网络安全性，应用更新无需重新认证设备，并增强射频和应用的实时性能。
首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功，赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会，意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者，为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。