横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布对基于射线跟踪(ray- tracing)技术的实验性3D图形应用系统进行测试验证。该解决方案采用一颗与现场可编程门阵列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array)相连、基于ARM处理器的测试芯片。FASTER研发项目以“简化分析合成技术,实现有效配置”为目标,是意法半导体与米兰理工大学 (Politecnico di Milano)的合作开发项目;Hellas研究技术基金会则是该项目的另一个合作方。欧盟第7框架计划(European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804)为此项目提供部分研发资金。

 

FPGA是拥有特殊功能的专用芯片,通过不同的设置或编程可改变其功能。这些产品可在运行过程中动态改变本身的功能,从一种电路变成另外一种电路。与各种 嵌入式设计通用的中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)相比,可配置的FPGA硬件在单位空间、性能表现和成本效益方面更占优势。

 

国际电气电子工程师协会(IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers)资深会员、意法半导体技术总监Danilo Pau表示:“为了掌握市场增长机会,多媒体和智能相机市场需要更多具体附加价值的功能。与基于传统处理器的系统相比,基于可配置硬件的灵活低成本系统能 够解决这个难题,更有效地满足市场需求。参考目前FASTER项目的开发成果,该技术有望提升单位硅面积和单位功耗的运算性能,同时为嵌入式系统带来更多 新的功能。”

 

关于FASTER项目

FP7 IC T 287804 FASTER项目(Facilitating Analysis and Synthesis Technologies for Effective Reconfiguration;简化分析合成技术,实现有效配置)是一项由多国共同参与的研究项目,部分运作资金来自欧盟科学研究与技术发展第七框架计 划(FP7)。该项目的企业合作伙伴包括Maxeler Technologies、意法半导体、Synelixis Solutions。科研学术机构包括查尔姆斯理工大学(Chalmers University of Technology)、Hellas研究技术基金会、根特大学(Ghent University)、伦敦帝国理工学院(Imperial College London)和米兰理工大学(Politecnico di Milano)。该项目于2011年9月1日启动,至今已运作3年。