ST碳化矽满足新能源汽车对车载充电器的需求

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意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款车规碳化矽(SiC)二极体,以满足电动汽车和插电式混合动力车(PHEV)等新能源汽车对车载充电器(OBC)在有限空间内处理大功率的严苛要求。
这些二极体让设计人员能够研发更小的电源模组;这不仅对汽车电源系统有很大的帮助,还使其成为克服Google和IEEE提出的转换器小型化挑战的关键选择。Google祭出高达100万美元的奖金征招比现有转换器的十分之一还小且适合各种应用领域、特别是太阳能微型发电机(solar micro-generator)的千瓦级转换器设计;意法半导体也是这项公开挑战赛的合作厂商。
二极体
新款二极体采用先进的技术可防止高电流突波(high-current spikes)烧毁装置。为了安全起见,设计人员至今仍在超额使用二极体。意法半导体所开发的新产品彻底改变了这一局面,其过电流保护是额定电流的2.5倍,因此设计人员可选用更小、更经济实惠且可靠性和效能都不会受到影响的电流更小的二极体。

意法半导体的新碳化矽二极体通过车规产品测试,反向击穿电压提高到650V,能够满足设计人员和汽车厂商欲降低电压补偿系数(voltage derating factor)的要求,以确保车载充电半导体元件的标准与瞬间峰值电压(peak voltage)之间有充足的安全边际(safety margin)。

碳化矽作为宽能隙(WBG)技术,拥有众所皆知的能效优势;相对于元件本身的尺寸、比较切换损失(switching loss)和额定电压(voltage rating)两项参数,新产品均优于传统的矽二极体。这次推出的650V二极体包括TO-220AC功率封装的10A STPSC10H065DY 和 TO-220AC 封装的12A STPSC12H065DY 。此外, TO-220AB 封装的 STPSC20H065CTY 和 TO-247 封装的 STPSC20H065CWY 是内建2个10A二极体的双二极体(dual-diode )产品,可最大幅度地提升空间利用度并减少车载充电器的重量。

所有新品均已量产,并可立即出货。

 

 

 

 
 
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