环境感测热度直冲云霄 MEMS商机迎向新高峰

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环境感测将为微机电系统(MEMS)开辟新蓝海市场。感知物联网如火如荼的发展,已刺激各种感测器需求飙涨;继动作感测器被大量采用后,而下一阶段“涨”相最被看好的,则是压力计、温/湿度、紫外线(UV)和气体等环境感测方案,包括智慧家庭、工厂、汽车、行动和穿戴式电子开发商皆有导入计画,可望将MEMS晶片设计和代工市场推向新高点。
 
Bosch Sensortec亚太区总裁百里博(Leopold Beer)表示,随着各类动作感测器逐渐成为行动装置标配,衍生庞大设计商机后,业界也亟欲挖掘下一个MEMS明星,因而纷纷将触角延伸至环境感测、生物讯号感测及光学感测方案,期再创一波发展高峰。其中,环境感测器搭上感知物联网设计热潮,不仅已是手机和平板厂商实现情境感知(Context Awareness)功能的要角,更将扩大进驻家庭、工业和车用联网设备,因而跃居MEMS市场新宠。
 
在众多环境感测方案中,大气压力、温/湿度和UV感测器需求可望率先爆发。意法半导体(ST)技术行销经理李炯毅指出,以压力计为例,其可精准测量气压变化,进而达成各种压力检测、高度追踪和辅助定位等应用功能,近来正快速在智慧手机、运动/竞赛专用穿戴式电子、智慧家庭能源管理装置、汽车胎压监控系统(TPMS),以及工业监控设备设计中崛起。
 
至于温/湿度和UV感测器则是情境感知应用的重要一环。Beer强调,透过常时撷取环境温/湿度和UV指数等资讯,物联网装置将能因应环境的变化,主动发出提醒,给予用户操作装置的参考依据,或再结合应用程式达到情境感知功能,因此也日渐受到各类物联网装置开发商青睐,出货量与日俱增。
 
随着环境感测市场需求日益明朗,MEMS晶片大厂也频频发动新产品攻势,积极圈地。其中,Bosch Sensortec已运用系统级封装(SiP)技术,抢先量产温/湿度加压力计的三合一环境感测器;而意法半导体也已分别发布压力计、温/湿度感测器产品,并计画在年底前增添UV感测器阵容,随后亦将在2015年发布压力加温/湿度三合一感测方案。
 
Beer更透露,由于环境感测器必须与外界接触以便撷取资讯,所以通常放置在装置上下方开孔处附近,基于此一系统布局考量,该公司也开始研拟MEMS麦克风整合环境感测器的SiP解决方案,透过“地利”提高零组件整合度,以争取更多设计空间。
 
值得注意的是,继情境感知之后,系统厂、晶片商和软体开发商更已将目光投射至自我监控(Self-Monitoring)应用,将结合环境感测器和心率、血氧等生物感测方案,进行全方位的使用者生理状态监控,可望创造崭新的人机互动体验。
 
 
 
 

 

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