意法半导体推出先进的单通道栅驱动器芯片STGAP1S

分享到:

意法半导体推出先进的单通道栅驱动器 (single-channel gate driver) 芯片STGAP1S。新产品在同一芯片上集成电隔离层 (galvanic isolation) 和模拟及逻辑电路 (analog and logic circuitry),有助于设计人员简化驱动器设计,同时确保产品具有优异的抗噪性能 (noise immunity),实现安全可靠的功率控制效果。
 
 
STGAP1S是意法半导体新一代gapDRIVE™栅驱动器的首款产品。新产品整合意法半导体独有的双极-CMOS-DMOS (BCD)制造工艺以及在芯片上植入隔离层的创新技术,可进一步提高系统集成度。高压轨上可耐受最高达1500V电压,而不会干扰其它电路;高可靠性使其适用于工业驱动器、大功率600V或1200V逆变器、太阳能逆变器以及不间断电源 (uninterruptible power supplies) 。
 
100ns电隔离层信号传播延时,使STGAP1S能够传输高精度的PWM信号。新产品集成驱动级的灌入或源出电流最高达5A;轨对轨输出支持负驱动电压,可与大型绝缘栅双极型晶体管 (IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistors) 或宽带隙 (wide-bandgap) 电源开关(例如碳化硅MOSFET)配套使用。新产品具有优异的共模瞬变免疫能力(common-mode transient immunity),可耐受超过±50V/ns的共模瞬变电压,支持跨电隔离层通信和安全的工作环境。灌入与源出输出分开式设计可提高设计的灵活性,有助于减少外部元器件的使用。
 
新产品可通过内置的工业标准接口SPI端口与主控制器通信,内部控制逻辑可实时监控工作状态。STGAP1S通过这个接口向主控制器提供丰富的诊断信息,进一步提升系统保护性能和工作可靠性。
 
新智能驱动器还集成大量的保护功能,帮助芯片最大限度提升在恶劣工业环境中的工作可靠性。这些保护功能包括防止无用的晶体管导通的功率级有源米勒箝位 (active Miller clamp);在短路条件下保护开关的去饱和检测 (desaturation detection);可防止有危害性的电压过冲的集电极-发射极的过压保护 (collector-emitter overvoltage protection) 及输出双电平关断功能;过热保护 (over-temperature protection)、欠压保护 (UVLO, Under-Voltage Lockout) 和过压保护 (OVLO, Over-Voltage Lockout) 以及过流(over-current) 检测专用引脚。
 
STGAP1S是一款具有完美集成度且尺寸精巧的SO24W芯片。
 
更多资讯和精彩内容请移至:
STM32/STM8
意法半导体/ST/STM
继续阅读
意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计 简化USB Type-C™电源适配器设计

中国,2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

中国,2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案

中国上海,2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在MWC 2021上海大会(2月23-25日)上,围绕“意法半导体,科技始之于你”主题,展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。