专访意法半导体执行副总裁 ST增强传感融合演算法战力

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意法半导体(ST)强化微机电系统(MEMS)感测融合(Sensor Fusion)演算法实力。面对近期许多MEMS感测器供应商竞相透过购并获取感测融合演算法技术资产,意法半导体已积极结合自家的感测融合演算法,以及第三方合作夥伴软体资源,以厚实本身MEMS感测融合演算法的技术能量。
 
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示,感测器中枢(Sensor Hub)搭配先进感测融合演算法已为大势所趋,其中感测融合演算法更是核心价值所在,因此该公司数年前即已投入庞大的研发资源进行感测融合演算法研发,并发布名为iNEMO的感测融合演算法。 
 
 
意法半导体执行副总裁Benedetto Vigna表示,该公司将持续强化感测融合演算法技术能量。
事实上,不仅是意法半导体,飞思卡尔(Freescale)、Bosch Sensortec、Kionix等半导体厂亦早已纷纷展开MEMS感测融合演算法布局,如飞思卡尔针对旗下电子罗盘推出Xtrinsic感测器融合软体等。 
 
随着近年来MEMS感测器硬体平均销售价格(ASP)急遽下滑,不少MEMS感测器业者已日益感受到须借重感测融合演算法提高产品附加价值的重要性,遂于2014年加紧藉由收购取得感测融合演算法的核心技术,如Audience买下感测融合演算法开发商Sensor Platforms、应美盛(InvenSense)收购Movea等。 
 
有鉴于MEMS感测器市场竞争日趋白热化,意法半导体已快马加鞭联手第三方合作夥伴厚植自身的感测融合演算法技术实力。Vigna指出,该公司已关注到愈来愈多的竞争对手意识到感测融合演算法的重要性,而争相借助收购方式掌握相关技术。为持续巩固市场领先地位,意法半导体将戮力携手各国的演算法供应商,以设计出更多符合客户群需求的软体,突显产品差异化。 
 
未来意法半导体开发的感测器融合演算法,将可与旗下丰富的MEMS产品如加速度计、陀螺仪、压力感测器、磁力计及麦克风等任意搭配,以迎合不同应用客户群多元化的产品设计需求。
 
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