仿生耳技术颠覆穿戴式声音体验

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先进封装方案设计厂商AT&S、来自瑞士的穿戴式声音技术创新企业Soundchip和全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)携手开发一款创新的仿生耳模组(Bionic Ear)。当安装在个人音效装置时,该模组能够提供令人震撼的音乐体验,使用者和智慧软体控制声音时无需从耳内取下音效装置。
 
 
MP3播放器或智慧型手机等个人音效装置配备仿生耳模组后,使用者可以根据外面声音条件以电子方式打开和关闭模组,选择听还是不听外部声音,甚至还能透过联网智慧装置的音效来提升环境音质。在杂讯太大的环境中,这个功能可全面防止杂讯干扰用户,同时,使用者无需取下音效装置即可与人正常讲话,不必承受耳朵闭塞时讲话引起的不舒服感或声音杂讯所引起的疼痛。
 
为进一步提升行动听觉体验,该仿生耳模组整合各种先进电子元件,包括头部跟踪器和其他感测器,实现令人震撼的新功能:扩增语音浏览(augmented-audio guidance)和生物识别监控。
 
该仿生耳模组使用Soundchip开发的HD-PA技术实现多模音效功能,透过使用Soundstrate专利技术取得精巧的模组尺寸。Soundstrate专利技术可在一个精巧的机械结构内高效整合电子、声学和资料传输元件。仿生耳模组整合了意法半导体研发的最新的动作和音效MEMS(微机电系统)元件、零等待(zero-latency)声音处理的HD-PA相容音效引擎以及意法半导体的STM32超低功耗微控制器。
 
该仿生耳模组的封装采用AT&S最新的嵌入式元件封装(ECP)和2.5D印刷电路板(PCB)技术,能够整合声学元件、电声元件、被动式元件、主动式元件与高效能,使模组的尺寸能够符合耳朵对舒适性的要求和尺寸限制,并与市面上现有的大多数耳塞式个人音效产品相容。
 
Sounchip执行长Mark Donaldson表示:“四年来,Soundchip为主要的消费性电子、行动装置和航空设备厂商提供智慧型穿戴式音效产品。我们看到消费性电子市场将出现一波透过软体促进(software-enabled)的智慧型穿戴式音效产品浪潮。”
 
意法半导体量产MEMS和类比产品部总经理Andrea Onetti表示:“实现仿生耳模组需要在一个穿戴必须舒适的复杂结构内连接可靠的高性能矽元件。透过整合MEMS产品和微处理器以及Soundchip和AT&S的互补性解决方案,我们拥有了研发这个开创性解决方案所需的技术。”
 
AT&S先进封装业务副总裁Michael Tschandl表示,外观尺寸非常小的装置,特别是这些要塞在耳朵里的装置,需要高整合度设计和先进的封装解决方案。作为ECP和2.5D封装解决方案供应商,AT&S在仿生耳研发领域拥有优势,能够加入Soundchip和意法半导体的仿生耳专案,将这些技术推向市场。
 
该仿生耳模组预计于2015年第二季推出样品。
 
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