意法半导体协助DEN Networks扩大高清机顶盒市场普及率和用户数量

分享到:

 中国,2014年7月15日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进一步扩大抗辐射产品组合,新推出一系列通过美国 300krad QML-V认证 的LVDS 驱动器、接收器和多工器(multiplexers)。

 

 

意法半导体最新的抗辐射器件的性能优于竞争品牌的解决方案,融合经过市场检验的130纳米制造技术与专用芯片架构及布局规则,取得了优异的抗辐射性能和电气特性。该开发项目得到了法国国家太空研究中心(CNES,Centre National d'Etudes Spatiales)和欧洲航天局(ESA,European Space Agency)的资金技术支持,将用于商用和政府卫星项目。意法半导体的新产品还通过了QML-V认证,全球航天局和承包商可在航天项目中使用该系列产品。 

 

法国国家太空研究中心环境与元器件部主管Jean-Louis Venturin表示:“这些高性能元器件是意法半导体、欧洲航天局和法国国家太空研究中心多年合作研发抗辐射航天元器件的丰硕成果之一,我们迫切希望这些产品进入欧洲元器件优选目录。”

 

意法半导体航天与高可靠性事业部经理Jean-Francois Vadrot表示: “我们的新LVDS器件配备整套的辐射测试报告和宏模型,包括生命周期终止和辐射终止,为全球航天市场提供最好的解决方案,同时进一步加强了我们的航天产品组合。”

 

意法半导体拥有35年的支持全世界政府和商用航天项目的经验,其已安装的元器件创下了数百万个小时的成功飞行记录。意法半导体正在扩大航天应用和高可靠性认证产品的阵容,包括双极晶体管和MOSFET、电压基准芯片、栅驱动器、线性IC和功率转换器。意法半导体在130纳米、65纳米等节点拥有成熟的制造技术和设计能力,还拥有世界唯一的同时通过欧洲航天局(ESA)和国防后勤局(DLA,Defense Logistics Agency)认证的生产设施。

 

LVDS系列技术说明:
新系列包括RHFLVDS31A和RHFLVDS32A驱动器/接收器芯片、RHFLVDSR2D2(LVDS双接口收发器)和 RHFLVDS228A交叉点开关。在重离子和电离总剂量很大的辐照测试中,所有器件都有极强的稳健性表现,LVDS31A/32A在高达135 MeV.cm²/mg时未见单一事件闭锁效应,并取得业内最高的单一事件瞬变抵抗能力。在电离总剂量高达300krad(MIL-STD-883 TM1019)时,该系列产品的动静态特性无太大变化。

 

此外,该系列产品输入共模电压范围宽达-4V到 +5V,包括连接电压较低的电源的情况,例如3.3V。宽压可提高系统地电位公差,简化接地设计。

 

与市面上同类器件相比,意法半导体的新LVDS器件缩短了传播时间和通道间延迟差,因此通道间同步更快,芯片功耗更低,可支持更高的数据传输速率。此外,电源电压的最大绝对额定值(AMR)高达4.8V,确保器件符合太空局元器件降额设计规则,无需任何免责声明。LVDS I/O引脚提供8kV (HBM) ESD保护功能,所有引脚都有冷备用缓冲器和失效保护功能。
 

 

 
更多资讯和精彩内容请移至:
STM32/STM8
意法半导体/ST/STM
继续阅读
意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计 简化USB Type-C™电源适配器设计

中国,2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

中国,2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案

中国上海,2021年2月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在MWC 2021上海大会(2月23-25日)上,围绕“意法半导体,科技始之于你”主题,展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

ST携手施耐德电气,助力智能楼宇实现数字化人流量监测

意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。