意法半导体与长安汽车建立合作伙伴关系,更好地满足国内汽车市场的需求

分享到:

 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与中国近代工业的先驱长安汽车,联合宣布双方达成战略合作伙伴关系,在长安汽车工程研究总院设立长安汽车-意法半导体汽车电子应用联合实验室(以下简称联合实验室)。
联合实验室成立的旨在增进长安汽车和意法半导体在汽车电子领域的技术合作和交流,服务于中国汽车电子所涉及的汽车车身电子、汽车娱乐影音系统、动力总成和安全系统的研究和开发,为长安汽车提供先进的汽车半导体解决方案、产品、以及人员培训。
 
双方将设立联合实验室管理委员会和技术委员会,监管和指导联合实验室的日常运营和研发活动。意法半导体将成立一个专家小组,为联合实验室提供人员培训、技术支持,并参与联合实验室的研发活动。双方将为联合实验室配备软硬件工具设备。意法半导体还将为长安汽车提供发动机管理、安全气囊、车身控制模块等各种车用半导体解决方案、演示板以及例程。
 
意法半导体提供各种汽车半导体器件,例如,微控制器、功率芯片和特制芯片。在多年合作中,ST与长安摸索出了一套行之有效的合作方法,并取得了不少的研发成果,例如建立了经过汽车级认证以及长安认证的芯片库,大大提高了系统的可靠性以及稳定性,搭建包括车身模块在内的软硬件平台,为长安的新技术预研以及今后的产业化提供了技术保障。
 
联合实验室的成立有助于意法半导体和长安将现有的主要集中在车身控制领域的合作项目拓展到其他汽车子系统,包括动力总成、安全系统和多媒体影音系统等领域。同时,意法半导体将和长安汽车共同积极参与行业标准的制定和意见咨询,根据中国国标要求定制设计芯片。另外在商务领域,意法半导体也和长安汽车一起谋求更灵活高效的商务模式。
 
长安汽车总裁助理兼长安汽车工程研究总院常务副院长李伟表示:“今天,意法半导体向我们展示了其在中国和亚洲以及全球的产品能力,为我们讲解了创新科技和商务解决方案,并与长安签订组建联合实验室的合作协议,在成本效率、技术方面进行全面合作。希望联合实验室会成为长安汽车与意法半导体进一步合作的契机,为双方合作提供一个更广泛交流的平台,围绕长安自主创新和汽车智能化开展进一步合作, 开创长安汽车与意法半导体的合作新篇章。”
 
意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华表示:“我们十分荣幸能够与中国近代工业的先驱长安汽车加深合作,这将帮助我们更好地开发中国以及整个大中华和南亚区汽车市场的巨大潜力。这个地区的市场和消费者对汽车的燃油效率、安全性、合适性和多媒体影音系统的要求越来越高,为此,我们将在这个合作项目中投入最先进的技术产品、知识专长以及我们在汽车市场上所做的承诺。”
 
关于长安汽车
长安汽车源自1862年,是中国近代工业的先驱,隶属中国兵器装备集团公司。1984年进入汽车领域,为中国汽车行业第一阵营、第一自主品牌、第一研发实力企业,现有资产1033亿元,员工8万余人。
 
长安汽车拥有重庆、北京、江苏、河北、浙江、江西、安徽、广东等8大国内生产基地,年产销汽车220万辆。多年来,长安汽车位居全国工业企业500强、中国制造企业100强、中国上市公司20强和重庆市工业企业50强榜首。
 
相关阅读:
 
 
 
更多资讯和精彩内容请移至:
 

 

继续阅读
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。

意法半导体推出双轴测斜仪芯片 搭载可编程机器学习内核

日前,意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片,可用于工业自动化以及结构健康监测。

意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪

8月26日,意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。

意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围

中国,2020年8月28日——意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。