意法半导体(ST) 最新的I2C串口EEPROM采用业内领先的微型轻量封装,让便携式显示器进一步瘦身

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中国,2014410日——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5,将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。

 

UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程,比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%,重量轻56%,仅为7mg

 

M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装,是研制下一代超小轻型笔记本和平板电脑LCD模组的最佳器件。这款16Kbit的存储器兼容400kHz100kHz I2C™总线模式(I2C™-bus modes),字节或页写时间最大值为5ms,读写模式功耗极低,仅为1mA,待机功耗为1µA。意法半导体还将在今年推出支持I2C接口的32Kbit64Kbit128KbitEEPROM产品。

 

M24C16-FMH6TG已投入量产,采用UFDFPN5封装。

 

详情请访问https://www.st.com/eeprom

 

关于意法半导体

意法半导体STMicroelectronicsST是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。


意法半导体2012年净收入84.9亿美元。详情请访问公司网站www.st.com

 

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