意法半导体(ST)借助机顶盒的成功基础,进一步增强机顶盒产品组合

分享到:

在北京CCBN展会上发布多项举措,旨在加强在数字家庭市场的领先地位

中国,2014321——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布一系列重要举措,以加强其在广播机顶盒市场的占有率和影响力。包括:

{C}·         {C}{C}推出STiH301(Liege2):作为新推出的“Liege2” 系列的首款产品,STiH301具有ARM® 处理性能和和HEVC{C}{C}[1]{C}{C}解码功能,定位于中低端广播机顶盒市场

{C}·         {C}{C}扩大经过市场检验的的Liege产品系列,针对低端机顶盒市场推出尺寸更小且能效更高的新产品

{C}·         {C}{C}MaxLinear合作,优化有线和卫星前端模块

 

STiH301 (Liege2)

STiH301(Liege2)在扩大深受市场欢迎的“Liege”系列产品(STiH207及其衍生产品)的市场成功的同时,还提高了中低端广播机顶盒和互联网客户机的标准下限。该解决方案采用意法半导体的低功耗 28纳米CMOS制造工艺,在一颗系统芯片内集成一颗性能高达4000 DMIPSARM Cortex®-A9处理器,以及全高清HEVC解码器、意法半导体获奖的Faroudja® 影像处理技术和同级最高的视频内容安全保护机制。

 

尽管ARM处理器内核在机顶盒市场的渗透率正在不断提高,但截至目前,意法半导体的CAS{C}{C}[2]{C}{C}广播技术还未惠及低端的广播机顶盒。出自市场热度很高的Cannes产品家族,再加上意法半导体在广播CAS安全保护方面的深厚功底,STiH301 (Liege2)让中低端机顶盒厂商得益于Cortex-A9处理器的更高性能和经过充分验证的详尽的ARM设计和完善的开发生态系统。

 

意法半导体数字融合事业部业务开发总监Eric Benoit表示:“除整合性能强大的ARM CPU和图形处理器GPU外,Liege2还为客户带来最完整的的软件生态系统的全部优势,支持所有的机顶盒中间件以及各类CASDRM{C}{C}[3]{C}{C}安全机制,让OEM厂商能够轻松开发中档广播机顶盒和IP机顶盒,提高终端用户的视听体验,同时保持具有市场竞争力的价格、尺寸、安全和功耗等目标。”

 

STiH301(Liege2)内部的HEVC解码器让广播公司和运营商能够利用这一带宽效率很高的新编码技术制作传播高清视频内容,在相同带宽内提供更多的电视频道,或者以更低的带宽传送相同内容,而且不会大幅增加机顶盒的成本。

 

STiH301样片将于2014年第2季度上市,采用BGA19x19封装。

 

Liege/Cardiff/Palma系列瞄准低端机顶盒市场

意法半导体还将借势北京CCBN(中国国际广播电视信息网络展览会,320-22)推出几款深受市场欢迎的基于经过市场考验的ST40处理器内核的Liege/Cardiff/Palma系列产品。

 

Benoit表示:在视频编码技术向HEVC迁移中,意法半导体走在市场的最前沿,首先我们Cannes (STiH310及其衍生产品)系列产品部署成功,现在又推出了Liege2/STiH301系列产品。不过,我们继续支持旧产品市场,保护客户的投资,继续优化Liege (STiH207及其衍生产品)系列产品。

 

新产品的样品现已上市,采用23x23 BGA封装,让设备厂商能够设计尺寸更小但性能强大的入门级机顶盒。该系列产品支持所有的主流条件接收系统和电视中间件,包括中国广电总局的SARFT DCAS{C}{C}[4]{C}{C}安全系统中间件。

 

MaxLinear的合作

为缩短客户的产品上市时间,意法半导体正在扩大与世界领先的宽带通信射频芯片和混合信号IC厂商MaxLinear的合作范围。

 

意法半导体与MaxLinear的合作借助了MaxLinearFSC™{C}{C}[5]{C}{C}多通道前端技术和意法半导体的其它SoC系列产品,开发有线和卫星机顶盒参考设计整体方案。参考设计将包括一个针对48个视频通道应用优化的硬件参考设计。该参考设计集成MaxLinear的抗LTE/Wi-Fi干扰射频技术和集成全部功能的MaxLinear驱动器以及意法半导体的软件SDK开发工具,能够加快产品上市速度。这些参考设计将于2014年第二季度上市。

 

MaxLinear副总裁兼总经理Brian Sprague表示:意法半导体和MaxLinear优势互补,能够为机顶盒市场提供业内最好的系统解方案,通过整合MaxLinear的低功耗和可扩展的多通道FSC芯片组和意法半导体的市场领先的HEVC系统芯片开发完整的机顶盒解决方案,让我们感到非常兴奋。

 

有关价格信息和样片申请,请联系所在地的意法半导体销售处。

 

以“科技丰富数字生活体验——广播到云端服务创新方案”为主题,意法半导体携最新的家庭多媒体解决方案亮相于2014320-22日在北京举行的第22届中国国际电视广播信息网络展览会(CCBN)。意法半导体展台位于中国国际展览中心3号馆3205号展台。

 

关于意法半导体

意法半导体STMicroelectronicsST是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。


意法半导体2013年净收入80.8亿美元。详情请访问公司网站www.st.com

 

继续阅读
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品

今天新推出的STM32WL型号包括基于Arm®Cortex®-M4内核和Cortex-M0 + MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核,双核架构可以有效地实现硬件隔离,增强网络安全性,应用更新无需重新认证设备,并增强射频和应用的实时性能。

ST携手施耐德电气,助力智能楼宇实现数字化人流量监测

意法半导体与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。

意法半导体工业峰会2020将于12月2日在深圳举行

首届“意法半导体工业峰会2019”取得了巨大成功,赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家在内的900多名参会者的赞扬。作为一个业内重要的年度盛会,意法半导体工业峰会汇集了来自贯穿不同尖端技术的工业市场领域的领导者、专家和行业影响力者,为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。

【强强联手】ST携手高通科技,为下一代移动、可穿戴及IoT等应用打造传感器解决方案

在该计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件,为下一代智能手机、互联PC、物联网和可穿戴设备提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC,以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

意法半导体推出双轴测斜仪芯片 搭载可编程机器学习内核

日前,意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片,可用于工业自动化以及结构健康监测。